MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 7050 HiSilicon Kirin 970

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 مقابل 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 7050 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (0.686 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

أعلى التردد (2600MHz vs 2360MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 10nm)

انخفاض TDP (4W vs 9W)

تم الإصدار قبل 5 سنواتو 8 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

MediaTek Dimensity 7050 +50%

535270

HiSilicon Kirin 970

355946

أداء Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 7050 +149%

962

HiSilicon Kirin 970

386

أداء Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 7050 +71%

2364

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (نقطة عائمة)

MediaTek Dimensity 7050 +107%

686

HiSilicon Kirin 970

331

MediaTek Dimensity 7050

VS

HiSilicon Kirin 970

وحدة المعالجة المركزية

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2600 MHz

التردد

2360 MHz

8

النوى

8

-

التخزين المؤقت L2

2 MB

-

التخزين المؤقت L3

0

6 nm

العملية

10 nm

-

عدد الترانزستور

5.5

4 W

الطاقة الحرارية المصممة

9 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G68 MP4

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G72 MP12

800 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

768 MHz

4

وحدات التنفيذ

12

-

وحدات الظلال

18

16

الحجم الأقصى

8

0.686 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

-

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR4X

3200 MHz

تردد الذاكرة

1866 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

-

أقصى عرض نطاق التردد

29.8 Gbit/s

AI

MediaTek APU 550

NPU

Yes

وسائط متعددة (ISP)

MediaTek APU 550

المعالج العصبي (NPU)

Yes

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 2.1

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

3120 x 1440

1x 200MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

32 bit@384 kHz, HD-audio

الاتصالات

LTE Cat. 18

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 18

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 2770 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 1200 Mbps

Up to 1250 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

6

الواي فاي

5

5.2

البلوتوث

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

مايو 2023

أعلن

سبتمبر 2017

Mid range

الفئة

Flagship

MT6877 MT6877V/TTZA

رقم الطراز

Hi3670

MediaTek Dimensity 7050

الصفحة الرسمية

HiSilicon Kirin 970

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7050

2

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

3

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 7050

4

Samsung Exynos 1480 vs MediaTek Dimensity 7050

5

Qualcomm Snapdragon 695 vs MediaTek Dimensity 7050

6

MediaTek Dimensity 7050 vs MediaTek Dimensity 1300

7

Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 vs MediaTek Dimensity 7050

8

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 970

9

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 820

10

MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 658