CPU
GPU
SoC
الفئات
قائمة الترتيب
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
العربية
العربية
Close menu
الرئيسية
CPU
GPU
SoC
الفئات
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
الصفحة الرئيسية
مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية
MediaTek Dimensity 7030 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
MediaTek Dimensity 7030 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
VS
MediaTek Dimensity 7030
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2500MHz MediaTek Dimensity 7030 مقابل 8 أنوية 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.
الاختلافات الرئيسية
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 مزايا
أعلى التردد (3300MHz vs 2500MHz)
عملية تصنيع أكثر حداثة (4nm vs 6nm)
النقاط
اختبار الأداء
أنتوتو 10
MediaTek Dimensity 7030
522736
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
+297%
2079542
أداء Geekbench 6 Single Core
MediaTek Dimensity 7030
1051
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
+107%
2181
أداء Geekbench 6 Multi Core
MediaTek Dimensity 7030
2500
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
+190%
7250
MediaTek Dimensity 7030
VS
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
وحدة المعالجة المركزية
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
الهندسة المعمارية
1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520
2500 MHz
التردد
3300 MHz
8
النوى
8
-
التخزين المؤقت L3
0
6 nm
العملية
4 nm
TSMC
التصنيع
TSMC
الرسومات
Mali-G610 MP3
اسم وحدة معالجة الرسومات
Adreno 750
1000 MHz
تردد وحدة معالجة الرسومات
903 MHz
3
وحدات التنفيذ
2
-
وحدات الظلال
1536
16
الحجم الأقصى
24
-
FLOPS
4.7308 TFLOPS
1.3
إصدار Vulkan
1.3
2.0
إصدار OpenCL
2.0
-
إصدار DirectX
12.1
الذاكرة
LPDDR5
نوع الذاكرة
LPDDR5X
3200 MHz
تردد الذاكرة
4800 MHz
4x 16 Bit
الحافلة
4x 16 Bit
-
أقصى عرض نطاق التردد
77 Gbit/s
AI
Yes
NPU
Hexagon
وسائط متعددة (ISP)
Yes
المعالج العصبي (NPU)
Hexagon
UFS 2.1, UFS 3.1
نوع التخزين
UFS 4.0
2520 x 1080
أقصى دقة العرض
3840 x 2160
1x 108MP, 2x 20MP
أقصى دقة الكاميرا
1x 200MP
4K at 30FPS
التقاط الفيديو
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
4K at 30FPS
تشغيل الفيديو
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
H.264, H.265, VP9
ترميز الفيديو
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
ترميز الصوت
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
المودم
Snapdragon X75
الاتصالات
LTE Cat. 18
دعم الجيل الرابع
LTE Cat. 24
Yes
دعم الجيل الخامس
Yes
Up to 2770 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 10000 Mbps
Up to 1250 Mbps
سرعة الرفع
Up to 3500 Mbps
6
الواي فاي
7
5.2
البلوتوث
5.4
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
معلومات
سبتمبر 2023
أعلن
أكتوبر 2023
Mid range
الفئة
Flagship
-
رقم الطراز
SM8650-AB
MediaTek Dimensity 7030
الصفحة الرسمية
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
مقارنة SoC ذات الصلة
1
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 7030
2
MediaTek Dimensity 7030 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
3
Samsung Exynos 1480 vs MediaTek Dimensity 7030
4
MediaTek Dimensity 8020 vs MediaTek Dimensity 7030
5
MediaTek Dimensity 7030 vs Qualcomm Snapdragon 888
6
MediaTek Helio G99 vs MediaTek Dimensity 7030
7
Qualcomm Snapdragon 695 vs MediaTek Dimensity 7030
8
MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
9
MediaTek Dimensity 7030 vs HiSilicon Kirin 655
10
MediaTek Dimensity 7030 vs Qualcomm Snapdragon 821
© 2024 - TopCPU.net
اتصل بنا
سياسة الخصوصية