CPU
GPU
SoC
الفئات
قائمة الترتيب
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
العربية
العربية
Close menu
الرئيسية
CPU
GPU
SoC
الفئات
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
الصفحة الرئيسية
مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية
MediaTek Dimensity 6300 vs HiSilicon Kirin 710
MediaTek Dimensity 6300 vs HiSilicon Kirin 710
VS
MediaTek Dimensity 6300
HiSilicon Kirin 710
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2400MHz MediaTek Dimensity 6300 مقابل 8 أنوية 2200MHz HiSilicon Kirin 710 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.
الاختلافات الرئيسية
MediaTek Dimensity 6300 مزايا
أعلى التردد (2400MHz vs 2200MHz)
عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 12nm)
تم الإصدار قبل 5 سنواتو 9 شهرًا متأخرًا
النقاط
اختبار الأداء
أنتوتو 10
MediaTek Dimensity 6300
+121%
447617
HiSilicon Kirin 710
202054
MediaTek Dimensity 6300
VS
HiSilicon Kirin 710
وحدة المعالجة المركزية
2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
الهندسة المعمارية
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2400 MHz
التردد
2200 MHz
8
النوى
8
-
التخزين المؤقت L2
512 KB
-
التخزين المؤقت L3
0
6 nm
العملية
12 nm
-
عدد الترانزستور
5.5
-
الطاقة الحرارية المصممة
5 W
TSMC
التصنيع
TSMC
الرسومات
Mali-G57 MP2
اسم وحدة معالجة الرسومات
Mali-G51 MP4
-
تردد وحدة معالجة الرسومات
1000 MHz
2
وحدات التنفيذ
4
64
وحدات الظلال
16
12
الحجم الأقصى
6
-
FLOPS
0.128 TFLOPS
1.3
إصدار Vulkan
1.3
2.0
إصدار OpenCL
2.0
-
إصدار DirectX
12
الذاكرة
LPDDR4X
نوع الذاكرة
LPDDR4X
2133 MHz
تردد الذاكرة
1866 MHz
2x 16 Bit
الحافلة
2x 32 Bit
17.07 Gbit/s
أقصى عرض نطاق التردد
-
AI
Yes
NPU
No
وسائط متعددة (ISP)
Yes
المعالج العصبي (NPU)
No
UFS 2.2
نوع التخزين
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
أقصى دقة العرض
2340 x 1080
1x 108MP, 2x 16MP
أقصى دقة الكاميرا
1x 40MP, 2x 24MP
2K at 30FPS
التقاط الفيديو
1K at 30FPS
2K at 30FPS
تشغيل الفيديو
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP9
ترميز الفيديو
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
ترميز الصوت
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
الاتصالات
-
دعم الجيل الرابع
LTE Cat. 12
Yes
دعم الجيل الخامس
No
Up to 3300 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 600 Mbps
-
سرعة الرفع
Up to 150 Mbps
5
الواي فاي
4
5.2
البلوتوث
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
معلومات
أبريل 2024
أعلن
يوليو 2018
Mid range
الفئة
Mid range
-
رقم الطراز
Hi6260
MediaTek Dimensity 6300
الصفحة الرسمية
HiSilicon Kirin 710
مقارنة SoC ذات الصلة
1
MediaTek Helio G99 vs MediaTek Dimensity 6300
2
Apple A17 Pro vs MediaTek Dimensity 6300
3
Qualcomm Snapdragon 680 vs MediaTek Dimensity 6300
4
MediaTek Dimensity 6300 vs Qualcomm Snapdragon 820
5
MediaTek Dimensity 6300 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3
6
MediaTek Dimensity 810 vs MediaTek Dimensity 6300
7
MediaTek Dimensity 1080 vs MediaTek Dimensity 6300
8
HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
9
MediaTek Dimensity 6300 vs Qualcomm Snapdragon 435
10
MediaTek Dimensity 6300 vs Qualcomm Snapdragon 630
© 2024 - TopCPU.net
اتصل بنا
سياسة الخصوصية