MediaTek Dimensity 1300 vs HiSilicon Kirin 710

VS

MediaTek Dimensity 1300 HiSilicon Kirin 710

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 3000MHz MediaTek Dimensity 1300 مقابل 8 أنوية 2200MHz HiSilicon Kirin 710 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 1300 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

أعلى التردد (3000MHz vs 2200MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 12nm)

تم الإصدار قبل 3 سنواتو 8 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

MediaTek Dimensity 1300 +245%

698511

HiSilicon Kirin 710

202054

أداء Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 1300 +251%

1252

HiSilicon Kirin 710

356

أداء Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1300 +188%

3457

HiSilicon Kirin 710

1197

FP32 (نقطة عائمة)

MediaTek Dimensity 1300 +664%

979

HiSilicon Kirin 710

128

MediaTek Dimensity 1300

VS

HiSilicon Kirin 710

وحدة المعالجة المركزية

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

3000 MHz

التردد

2200 MHz

8

النوى

8

-

التخزين المؤقت L2

512 KB

-

التخزين المؤقت L3

0

6 nm

العملية

12 nm

-

عدد الترانزستور

5.5

-

الطاقة الحرارية المصممة

5 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G77 MP9

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G51 MP4

850 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

1000 MHz

9

وحدات التنفيذ

4

64

وحدات الظلال

16

الحجم الأقصى

6

0.9792 TFLOPS

FLOPS

0.128 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR4X

2133 MHz

تردد الذاكرة

1866 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

2x 32 Bit

34.1 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

-

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

No

وسائط متعددة (ISP)

MediaTek APU 3.0

المعالج العصبي (NPU)

No

UFS 3.1

نوع التخزين

eMMC 5.1, UFS 2.1

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

2340 x 1080

1x 200MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 40MP, 2x 24MP

4K at 60FPS

التقاط الفيديو

1K at 30FPS

4K at 60FPS

تشغيل الفيديو

1080p at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 19

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 12

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 4700 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 600 Mbps

Up to 2500 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

6

الواي فاي

4

5.2

البلوتوث

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

مارس 2022

أعلن

يوليو 2018

Flagship

الفئة

Mid range

MT6893Z

رقم الطراز

Hi6260

MediaTek Dimensity 1300

الصفحة الرسمية

HiSilicon Kirin 710

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Dimensity 7050 vs MediaTek Dimensity 1300

2

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1300

3

MediaTek Dimensity 7200 vs MediaTek Dimensity 1300

4

MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

5

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 1300

6

Samsung Exynos 1480 vs MediaTek Dimensity 1300

7

MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 865

8

HiSilicon Kirin 710F vs HiSilicon Kirin 710

9

MediaTek Dimensity 1300 vs Apple A17 Pro

10

MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 821