CPU
GPU
SoC
الفئات
قائمة الترتيب
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
العربية
العربية
Close menu
الرئيسية
CPU
GPU
SoC
الفئات
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
الصفحة الرئيسية
مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية
HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 7030
HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 7030
VS
HiSilicon Kirin 970
MediaTek Dimensity 7030
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 970 مقابل 8 أنوية 2500MHz MediaTek Dimensity 7030 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.
الاختلافات الرئيسية
MediaTek Dimensity 7030 مزايا
أعلى التردد (2500MHz vs 2360MHz)
عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 10nm)
تم الإصدار قبل 6 سنوات متأخرًا
النقاط
اختبار الأداء
أنتوتو 10
HiSilicon Kirin 970
355946
MediaTek Dimensity 7030
+46%
522736
أداء Geekbench 6 Single Core
HiSilicon Kirin 970
386
MediaTek Dimensity 7030
+172%
1051
أداء Geekbench 6 Multi Core
HiSilicon Kirin 970
1377
MediaTek Dimensity 7030
+81%
2500
HiSilicon Kirin 970
VS
MediaTek Dimensity 7030
وحدة المعالجة المركزية
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
الهندسة المعمارية
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
التردد
2500 MHz
8
النوى
8
2 MB
التخزين المؤقت L2
-
0
التخزين المؤقت L3
-
10 nm
العملية
6 nm
5.5
عدد الترانزستور
-
9 W
الطاقة الحرارية المصممة
-
TSMC
التصنيع
TSMC
الرسومات
Mali-G72 MP12
اسم وحدة معالجة الرسومات
Mali-G610 MP3
768 MHz
تردد وحدة معالجة الرسومات
1000 MHz
12
وحدات التنفيذ
3
18
وحدات الظلال
-
8
الحجم الأقصى
16
0.3318 TFLOPS
FLOPS
-
1.3
إصدار Vulkan
1.3
2.0
إصدار OpenCL
2.0
12
إصدار DirectX
-
الذاكرة
LPDDR4X
نوع الذاكرة
LPDDR5
1866 MHz
تردد الذاكرة
3200 MHz
4x 16 Bit
الحافلة
4x 16 Bit
29.8 Gbit/s
أقصى عرض نطاق التردد
-
AI
Yes
NPU
Yes
وسائط متعددة (ISP)
Yes
المعالج العصبي (NPU)
Yes
UFS 2.1
نوع التخزين
UFS 2.1, UFS 3.1
3120 x 1440
أقصى دقة العرض
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
أقصى دقة الكاميرا
1x 108MP, 2x 20MP
4K at 30FPS
التقاط الفيديو
4K at 30FPS
4K at 30FPS
تشغيل الفيديو
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
ترميز الفيديو
H.264, H.265, VP9
32 bit@384 kHz, HD-audio
ترميز الصوت
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
الاتصالات
LTE Cat. 18
دعم الجيل الرابع
LTE Cat. 18
No
دعم الجيل الخامس
Yes
Up to 1200 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 2770 Mbps
Up to 150 Mbps
سرعة الرفع
Up to 1250 Mbps
5
الواي فاي
6
4.2
البلوتوث
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
معلومات
سبتمبر 2017
أعلن
سبتمبر 2023
Flagship
الفئة
Mid range
Hi3670
رقم الطراز
-
HiSilicon Kirin 970
الصفحة الرسمية
MediaTek Dimensity 7030
مقارنة SoC ذات الصلة
1
HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
2
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs HiSilicon Kirin 970
3
MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 970
4
Samsung Exynos 1480 vs HiSilicon Kirin 970
5
MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 970
6
MediaTek Dimensity 7020 vs HiSilicon Kirin 970
7
Google Tensor G3 vs HiSilicon Kirin 970
8
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 7030
9
HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 950
10
HiSilicon Kirin 970 vs Mediatek Dimensity 9300
© 2024 - TopCPU.net
اتصل بنا
سياسة الخصوصية