HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

HiSilicon Kirin 710 MediaTek Dimensity 1000 Plus

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2200MHz HiSilicon Kirin 710 مقابل 8 أنوية 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

HiSilicon Kirin 710 مزايا

انخفاض TDP (5W vs 10W)

MediaTek Dimensity 1000 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

أعلى التردد (2600MHz vs 2200MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (7nm vs 12nm)

تم الإصدار قبل 1 سنواتو 10 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

HiSilicon Kirin 710

202054

MediaTek Dimensity 1000 Plus +159%

523574

أداء Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 710

356

MediaTek Dimensity 1000 Plus +192%

1040

أداء Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 710

1197

MediaTek Dimensity 1000 Plus +163%

3152

FP32 (نقطة عائمة)

HiSilicon Kirin 710

128

MediaTek Dimensity 1000 Plus +664%

979

HiSilicon Kirin 710

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

الهندسة المعمارية

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

2200 MHz

التردد

2600 MHz

8

النوى

8

512 KB

التخزين المؤقت L2

-

0

التخزين المؤقت L3

0

12 nm

العملية

7 nm

5.5

عدد الترانزستور

-

5 W

الطاقة الحرارية المصممة

10 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G51 MP4

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G77 MP9

1000 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

850 MHz

4

وحدات التنفيذ

9

16

وحدات الظلال

64

6

الحجم الأقصى

16

0.128 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR4X

1866 MHz

تردد الذاكرة

1866 MHz

2x 32 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

-

أقصى عرض نطاق التردد

29.87 Gbit/s

AI

No

NPU

MediaTek APU 3.0

وسائط متعددة (ISP)

No

المعالج العصبي (NPU)

MediaTek APU 3.0

eMMC 5.1, UFS 2.1

نوع التخزين

UFS 2.2

2340 x 1080

أقصى دقة العرض

2520 x 1080

1x 40MP, 2x 24MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 80MP, 2x 32MP

1K at 30FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

1080p at 60FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, AV1, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

المودم

Helio M70

الاتصالات

LTE Cat. 12

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 19

No

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 600 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 4700 Mbps

Up to 150 Mbps

سرعة الرفع

Up to 2500 Mbps

4

الواي فاي

6

4.2

البلوتوث

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

معلومات

يوليو 2018

أعلن

مايو 2020

Mid range

الفئة

Flagship

Hi6260

رقم الطراز

MT6889Z/CZA

HiSilicon Kirin 710

الصفحة الرسمية

MediaTek Dimensity 1000 Plus

مقارنة SoC ذات الصلة

1

HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

2

HiSilicon Kirin 710F vs HiSilicon Kirin 710

3

Unisoc T606 vs HiSilicon Kirin 710

4

MediaTek Dimensity 6080 vs HiSilicon Kirin 710

5

MediaTek Helio G85 vs HiSilicon Kirin 710

6

Qualcomm Snapdragon 685 vs HiSilicon Kirin 710

7

HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 8300

8

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

9

HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 8000

10

HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1