الرئيسية مقارنة الوحدة المعالجة الرسومية Intel Iris Xe Graphics 80EU vs NVIDIA GeForce GTX 970

Intel Iris Xe Graphics 80EU vs NVIDIA GeForce GTX 970

قمنا بمقارنة بين بطاقة بطاقة رسوميات مدمجة: 0System Shared VRAM Iris Xe Graphics 80EU وبطاقة منصة سطح المكتب: 4GB VRAM GeForce GTX 970 لنرى أي منهما يتمتع بأداء أفضل في المواصفات الرئيسية، اختبارات الأداء، استهلاك الطاقة، وما إلى ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Intel Iris Xe Graphics 80EU مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
تم الإصدار قبل 7 سنواتو 4 شهرًا متأخرًا
ساعة الزيادة وقد زاد بنسبة 10% (1300MHz vs 1178MHz)
TDP أقل (45W vs 148W)
NVIDIA GeForce GTX 970 مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
1024 نوى تقديم إضافية

النقاط

اختبار الأداء

FP32 (نقطة عائمة)
Iris Xe Graphics 80EU
1.664 TFLOPS
GeForce GTX 970 +135%
3.92 TFLOPS
3DMark Time Spy
Iris Xe Graphics 80EU
1230
GeForce GTX 970 +196%
3646
3DMark Time Spy Extreme
Iris Xe Graphics 80EU
628
GeForce GTX 970 +167%
1683
خلاط
Iris Xe Graphics 80EU
94
GeForce GTX 970 +224%
305

بطاقة الرسومات

يناير 2022
تاريخ الإصدار
سبتمبر 2014
HD Graphics-M
الجيل
GeForce 900
متكاملة
النوع
سطح المكتب
Ring Bus
واجهة الحافلة لبطاقة الرسومات
PCIe 3.0 x16

سرعات الساعة

300 MHz
ساعة القاعدة
1050 MHz
1300 MHz
ساعة الزيادة
1178 MHz
System Shared
ساعة الذاكرة
1753 MHz

الذاكرة

System Shared
حجم الذاكرة
4GB
System Shared
نوع الذاكرة
GDDR5
System Shared
حافلة الذاكرة
256bit
System Dependent
النطاق الترددي
224.4GB/s

تكوين العرض

-
-
-
-
-
-
640
وحدات الظلال
1664
40
TMUs
104
20
ROPs
56
-
-
-
-
-
-
-
التخزين المؤقت L1
48 KB (per SMM)
1024 KB
التخزين المؤقت L2
2 MB
12 MB
التخزين المؤقت L3
-

الأداء النظري

26.00 GPixel/s
معدل البكسل
65.97 GPixel/s
52.00 GTexel/s
معدل القوام
122.5 GTexel/s
3.328 TFLOPS
FP16 (نصف)
-
1.664 TFLOPS
FP32 (عائم)
3.920 TFLOPS
416.0 GFLOPS
FP64 (مزدوج)
122.5 GFLOPS

تصميم اللوحة

45W
قدرة التصميم الحراري
148W
-
مزود الطاقة المقترح
300 W
No outputs
المخرجات
1x DVI 1x HDMI 2.0 3x DisplayPort 1.4a
-
موصلات الطاقة
2x 6-pin

معالج الرسومات

Alder Lake GT1
اسم وحدة معالجة الرسومات
GM204
-
المتغير GPU
GM204-200-A1
Generation 12.2
الهندسة المعمارية
Maxwell 2.0
Intel
المصهر
TSMC
10 nm
حجم العملية
28 nm
غير معروف
الترانزستورات
5.2 مليار
غير معروف
حجم القطعة
398 mm²

ميزات الرسومات

12 (12_1)
DirectX
12 (12_1)
4.6
OpenGL
4.6
3.0
OpenCL
3.0
1.3
فولكان
1.3
-
CUDA
5.2
6.4
نموذج الشيدر
6.4
© 2025 - TopCPU.net