NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti vs Intel Arc B580
قمنا بمقارنة بين بطاقتي منصة سطح المكتب: 8GB VRAM GeForce RTX 3070 Ti و 12GB VRAM Arc B580 لنرى أي منهما يتمتع بأداء أفضل في المواصفات الرئيسية، اختبارات الأداء، استهلاك الطاقة، وما إلى ذلك.
الاختلافات الرئيسية
NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
عرض نطاق ترددي أكبر لـ VRAM (608.3GB/s vs 456.0GB/s)
3584 نوى تقديم إضافية
Intel Arc B580 مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
تم الإصدار قبل 3 سنواتو 7 شهرًا متأخرًا
ساعة الزيادة وقد زاد بنسبة 51% (2670MHz vs 1770MHz)
المزيد من VRAM (12GB vs 8GB)
TDP أقل (190W vs 290W)
النقاط
اختبار الأداء
FP32 (نقطة عائمة)
GeForce RTX 3070 Ti
+59%
21.75 TFLOPS
Arc B580
13.67 TFLOPS
3DMark Time Spy
GeForce RTX 3070 Ti
+1%
14872
Arc B580
14701
3DMark Time Spy Extreme
GeForce RTX 3070 Ti
+4%
7416
Arc B580
7068
3DMark Speed Way
GeForce RTX 3070 Ti
+51%
3761
Arc B580
2478
كايبربانك 2077 1440p
GeForce RTX 3070 Ti
+3%
65
Arc B580
63
GTA 5 1440p
GeForce RTX 3070 Ti
114
Arc B580
+28%
146
بطاقة الرسومات
مايو 2021
تاريخ الإصدار
ديسمبر 2024
GeForce 30
الجيل
Battlemage
سطح المكتب
النوع
سطح المكتب
PCIe 4.0 x16
واجهة الحافلة لبطاقة الرسومات
PCIe 4.0 x8
سرعات الساعة
1575 MHz
ساعة القاعدة
2670 MHz
1770 MHz
ساعة الزيادة
2670 MHz
1188 MHz
ساعة الذاكرة
2375 MHz
الذاكرة
8GB
حجم الذاكرة
12GB
GDDR6X
نوع الذاكرة
GDDR6
256bit
حافلة الذاكرة
192bit
608.3GB/s
النطاق الترددي
456.0GB/s
تكوين العرض
-
-
-
48
عدد وحدات SM
-
6144
وحدات الظلال
2560
192
TMUs
160
96
ROPs
80
192
نوى التوتير
160
48
نوى RT
20
128 KB (per SM)
التخزين المؤقت L1
256 KB (per EU)
4 MB
التخزين المؤقت L2
18 MB
-
-
-
الأداء النظري
169.9 GPixel/s
معدل البكسل
213.6 GPixel/s
339.8 GTexel/s
معدل القوام
427.2 GTexel/s
21.75 TFLOPS
FP16 (نصف)
27.34 TFLOPS
21.75 TFLOPS
FP32 (عائم)
13.67 TFLOPS
339.8 GFLOPS
FP64 (مزدوج)
1.709 TFLOPS
تصميم اللوحة
290W
قدرة التصميم الحراري
190W
600 W
مزود الطاقة المقترح
450 W
1x HDMI 2.1
3x DisplayPort 1.4a
المخرجات
1x HDMI 2.1a
3x DisplayPort 2.1
1x 12-pin
موصلات الطاقة
1x 8-pin
معالج الرسومات
GA104
اسم وحدة معالجة الرسومات
BMG-G21
GA104-400-A1
المتغير GPU
SRPMF
Ampere
الهندسة المعمارية
Xe2
Samsung
المصهر
TSMC
8 nm
حجم العملية
5 nm
17.4 مليار
الترانزستورات
19.6 مليار
392 mm²
حجم القطعة
272 mm²
ميزات الرسومات
12 Ultimate (12_2)
DirectX
12 Ultimate (12_2)
4.6
OpenGL
4.6
3.0
OpenCL
3.0
1.3
فولكان
1.4
8.6
CUDA
-
6.6
نموذج الشيدر
6.6
