首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 960

Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 960

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 与 8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 960。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 888 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )
更大的内存带宽 (51.2GB/s vs 28.8GB/s)
更高的主頻 (2840MHz vs 2360MHz)
更现代的制程技术 (5nm vs 16nm)
發布時間晚4 年2個月
HiSilicon Kirin 960 的優勢
更低的TDP功耗 (5W vs 10W)

評分

基準測試

Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 888 +262%
1481
HiSilicon Kirin 960
408
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 888 +173%
3794
HiSilicon Kirin 960
1385
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 888 +549%
1720
HiSilicon Kirin 960
265
VS

處理器

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
架構
4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
2840 MHz
主頻
2360 MHz
8
核心數
8
1 MB
2级缓存
4 MB
0
L3快取
-
5 nm
製程
16 nm
-
晶體管數
4
10 W
TDP
5 W
-
製造廠
TSMC

圖形

Adreno 660
GPU 名稱
Mali-G71 MP8
840 MHz
GPU 頻率
1037 MHz
2
執行單元
8
512
Shading units
16
24
最大容量
4
1.72 TFLOPS
FLOPS
0.2655 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
11.3

內存

LPDDR5
記憶體類型
LPDDR4
3200 MHz
內存頻率
1600 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 32 Bit
51.2 Gbit/s
最大帶寬
28.8 Gbit/s

AI

Hexagon 780
NPU
No

多媒体

Hexagon 780
神經處理器 (NPU)
No
UFS 3.0, UFS 3.1
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.1
3840 x 2160
最大顯示分辨率
2560 x 1600
1x 200MP, 2x 25MP
最大相機分辨率
2x 16MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
錄影
4K at 30FPS
8K at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X60
Modem
-

連接性

LTE Cat. 22
4G支援
LTE Cat. 12
5G支援
No
Up to 2500 Mbps
下載速度
Up to 600 Mbps
Up to 316 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
藍牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2020年12月
發佈日期
2016年10月
Flagship
Flagship
SM8350
型號
Hi3660
官方網頁
-

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