首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 675 vs HiSilicon Kirin 710

Qualcomm Snapdragon 675 vs HiSilicon Kirin 710

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2000MHz Qualcomm Snapdragon 675 与 8 核心 2200MHz HiSilicon Kirin 710。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 675 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.3244 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )
更现代的制程技术 (11nm vs 12nm)
HiSilicon Kirin 710 的優勢
更高的主頻 (2200MHz vs 2000MHz)
更低的TDP功耗 (5W vs 6W)

評分

基準測試

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 675 +65%
334455
HiSilicon Kirin 710
202054
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 675 +89%
675
HiSilicon Kirin 710
356
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 675 +42%
1700
HiSilicon Kirin 710
1197
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 675 +153%
324
HiSilicon Kirin 710
128
VS

處理器

2x 2 GHz – Kryo 460 Gold (Cortex-A76)
6x 1.7 GHz – Kryo 460 Silver (Cortex-A55)
架構
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2000 MHz
主頻
2200 MHz
8
核心數
8
256 KB
2级缓存
512 KB
0
L3快取
0
11 nm
製程
12 nm
1.75
晶體管數
5.5
6 W
TDP
5 W
Samsung
製造廠
TSMC

圖形

Adreno 612
GPU 名稱
Mali-G51 MP4
845 MHz
GPU 頻率
1000 MHz
2
執行單元
4
96
Shading units
16
8
最大容量
6
0.3244 TFLOPS
FLOPS
0.128 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
1866 MHz
內存頻率
1866 MHz
2x 16 Bit
總線
2x 32 Bit
14.9 Gbit/s
最大帶寬
-

AI

Hexagon 685
NPU
No

多媒体

Hexagon 685
神經處理器 (NPU)
No
eMMC 5.1, UFS 2.1
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大顯示分辨率
2340 x 1080
1x 192MP, 2x 16MP
最大相機分辨率
1x 40MP, 2x 24MP
4K at 30FPS
錄影
1K at 30FPS
4K at 30FPS
視頻播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X12
Modem
-

連接性

LTE Cat. 13
4G支援
LTE Cat. 12
No
5G支援
No
Up to 600 Mbps
下載速度
Up to 600 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
4
5.0
藍牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2018年10月
發佈日期
2018年7月
Mid range
Mid range
SDM675
型號
Hi6260

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