首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 670 vs MediaTek Dimensity 1200

Qualcomm Snapdragon 670 vs MediaTek Dimensity 1200

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 与 8 核心 3000MHz MediaTek Dimensity 1200。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 670 的優勢
更低的TDP功耗 (9W vs 10W)
MediaTek Dimensity 1200 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.3584 TFLOPS )
更大的内存带宽 (34.1GB/s vs 14.9GB/s)
更高的主頻 (3000MHz vs 2000MHz)
更现代的制程技术 (6nm vs 10nm)
發布時間晚2 年5個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 670
250565
MediaTek Dimensity 1200 +188%
722511
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 670
384
MediaTek Dimensity 1200 +191%
1118
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 670
1250
MediaTek Dimensity 1200 +155%
3198
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 670
358
MediaTek Dimensity 1200 +173%
979
VS

處理器

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
架構
1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
2000 MHz
主頻
3000 MHz
8
核心數
8
-
2级缓存
320 KB
-
L3快取
0
10 nm
製程
6 nm
9 W
TDP
10 W
Samsung
製造廠
TSMC

圖形

Adreno 615
GPU 名稱
Mali-G77 MP9
700 MHz
GPU 頻率
850 MHz
2
執行單元
9
128
Shading units
64
8
最大容量
16
0.3584 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
1866 MHz
內存頻率
2133 MHz
2x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
14.9 Gbit/s
最大帶寬
34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 685
NPU
MediaTek APU 3.0

多媒体

Hexagon 685
神經處理器 (NPU)
MediaTek APU 3.0
eMMC 5.1, UFS 2.1
存儲類型
UFS 3.1
2560 x 1600
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 192MP, 2x 16MP
最大相機分辨率
1x 200MP, 2x 32MP
4K at 30FPS
錄影
4K at 60FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, AV1, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X12 LTE
Modem
Helio M70

連接性

LTE Cat. 12
4G支援
LTE Cat. 19
No
5G支援
Yes
Up to 600 Mbps
下載速度
Up to 4700 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 2500 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.0
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2018年8月
發佈日期
2021年1月
Mid range
Flagship
SDM670
型號
MT6893

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