首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 670 vs HiSilicon Kirin 659

Qualcomm Snapdragon 670 vs HiSilicon Kirin 659

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 与 8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 659。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 670 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.3584 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )
更现代的制程技术 (10nm vs 16nm)
發布時間晚1 年7個月
HiSilicon Kirin 659 的優勢
更高的主頻 (2360MHz vs 2000MHz)

評分

基準測試

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 670 +141%
250565
HiSilicon Kirin 659
103952
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 670 +78%
384
HiSilicon Kirin 659
215
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 670 +54%
1250
HiSilicon Kirin 659
810
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 670 +528%
358
HiSilicon Kirin 659
57
VS

處理器

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
架構
4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2000 MHz
主頻
2360 MHz
8
核心數
8
10 nm
製程
16 nm
-
晶體管數
4
9 W
TDP
-
Samsung
製造廠
-

圖形

Adreno 615
GPU 名稱
Mali-T830 MP2
700 MHz
GPU 頻率
900 MHz
2
執行單元
2
128
Shading units
16
8
最大容量
4
0.3584 TFLOPS
FLOPS
0.0576 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
1.2
12.1
DirectX 版本
11

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR3
1866 MHz
內存頻率
933 MHz
2x 16 Bit
總線
2x 32 Bit
14.9 Gbit/s
最大帶寬
-

AI

Hexagon 685
NPU
No

多媒体

Hexagon 685
神經處理器 (NPU)
No
eMMC 5.1, UFS 2.1
存儲類型
eMMC 5.1
2560 x 1600
最大顯示分辨率
1920 x 1200
1x 192MP, 2x 16MP
最大相機分辨率
1x 16MP, 2x 8MP
4K at 30FPS
錄影
1K at 60FPS
4K at 30FPS
視頻播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X12 LTE
Modem
-

連接性

LTE Cat. 12
4G支援
LTE Cat. 7
No
5G支援
No
Up to 600 Mbps
下載速度
Up to 300 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 50 Mbps
5
Wi-Fi
4
5.0
藍牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou

其他信息

2018年8月
發佈日期
2017年1月
Mid range
Mid range
SDM670
型號
Hi6250
官方網頁
-

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