首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 660 vs MediaTek Dimensity 7050

Qualcomm Snapdragon 660 vs MediaTek Dimensity 7050

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2200MHz Qualcomm Snapdragon 660 与 8 核心 2600MHz MediaTek Dimensity 7050。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 7050 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.686 TFLOPS vs 0.2176 TFLOPS )
更高的主頻 (2600MHz vs 2200MHz)
更现代的制程技术 (6nm vs 14nm)
更低的TDP功耗 (4W vs 5W)
發布時間晚6 年

評分

基準測試

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 660
225927
MediaTek Dimensity 7050 +136%
535270
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 660
345
MediaTek Dimensity 7050 +178%
962
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 660
1242
MediaTek Dimensity 7050 +90%
2364
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 660
217
MediaTek Dimensity 7050 +216%
686
VS

處理器

4x 2.2 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.84 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)
架構
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
2200 MHz
主頻
2600 MHz
8
核心數
8
2 MB
2级缓存
-
14 nm
製程
6 nm
1.75
晶體管數
-
5 W
TDP
4 W
Samsung
製造廠
TSMC

圖形

Adreno 512
GPU 名稱
Mali-G68 MP4
850 MHz
GPU 頻率
800 MHz
1
執行單元
4
128
Shading units
-
8
最大容量
16
0.2176 TFLOPS
FLOPS
0.686 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
11
DirectX 版本
-

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR5
1866 MHz
內存頻率
3200 MHz
2x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
13.9 Gbit/s
最大帶寬
-

AI

Hexagon 680
NPU
MediaTek APU 550

多媒体

Hexagon 680
神經處理器 (NPU)
MediaTek APU 550
eMMC 5.1, UFS 2.1
存儲類型
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
2560 x 1600
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 16MP
最大相機分辨率
1x 200MP
4K at 30FPS
錄影
4K at 30FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X12
Modem
-

連接性

LTE Cat. 13
4G支援
LTE Cat. 18
No
5G支援
Yes
Up to 600 Mbps
下載速度
Up to 2770 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 1250 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.0
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2017年5月
發佈日期
2023年5月
Mid range
Mid range
SM6115
型號
MT6877 MT6877V/TTZA

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