首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 460 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

Qualcomm Snapdragon 460 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 1800MHz Qualcomm Snapdragon 460 与 8 核心 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 460 的優勢
更低的TDP功耗 (3W vs 10W)
MediaTek Dimensity 1000 Plus 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.1536 TFLOPS )
更大的内存带宽 (29.87GB/s vs 13.91GB/s)
更高的主頻 (2600MHz vs 1800MHz)
更现代的制程技术 (7nm vs 11nm)

評分

基準測試

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 460
195931
MediaTek Dimensity 1000 Plus +167%
523574
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 460
272
MediaTek Dimensity 1000 Plus +282%
1040
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 460
999
MediaTek Dimensity 1000 Plus +215%
3152
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 460
153
MediaTek Dimensity 1000 Plus +539%
979
VS

處理器

4x 1.8 GHz – Kryo 240 Gold
4x 1.8 GHz – Kryo 240 Silver
架構
4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55
1800 MHz
主頻
2600 MHz
8
核心數
8
-
L3快取
0
11 nm
製程
7 nm
3 W
TDP
10 W
Samsung
製造廠
TSMC

圖形

Adreno 610
GPU 名稱
Mali-G77 MP9
600 MHz
GPU 頻率
850 MHz
1
執行單元
9
128
Shading units
64
8
最大容量
16
0.1536 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
1866 MHz
內存頻率
1866 MHz
2x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
13.91 Gbit/s
最大帶寬
29.87 Gbit/s

AI

Hexagon 683
NPU
MediaTek APU 3.0

多媒体

Hexagon 683
神經處理器 (NPU)
MediaTek APU 3.0
UFS 2.1
存儲類型
UFS 2.2
2520 x 1080
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 16MP
最大相機分辨率
1x 80MP, 2x 32MP
1K at 60FPS
錄影
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X11
Modem
Helio M70

連接性

LTE Cat. 13
4G支援
LTE Cat. 19
No
5G支援
Yes
Up to 390 Mbps
下載速度
Up to 4700 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.1
藍牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

其他信息

2020年1月
發佈日期
2020年5月
Low end
Flagship
SM4250-AA
型號
MT6889Z/CZA

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