MediaTek Dimensity 900 vs HiSilicon Kirin 820

VS

MediaTek Dimensity 900 HiSilicon Kirin 820

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2400MHz MediaTek Dimensity 900 与 8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 820。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 900 的優勢

更高的主頻 (2400MHz vs 2360MHz)

更现代的制程技术 (6nm vs 7nm)

更低的TDP功耗 (4W vs 5W)

發布時間晚1 年2個月

HiSilicon Kirin 820 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (0.6528 TFLOPS vs 0.621 TFLOPS )

更大的内存带宽 (31.78GB/s vs 18.4GB/s)

評分

基準測試

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 900 +3%

516049

HiSilicon Kirin 820

498005

FP32浮點性能

MediaTek Dimensity 900

621

HiSilicon Kirin 820 +4%

652

MediaTek Dimensity 900

VS

HiSilicon Kirin 820

處理器

2x 2.4 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

架構

1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55

2400 MHz

主頻

2360 MHz

8

核心數

8

0

L3快取

-

6 nm

製程

7 nm

10

晶體管數

-

4 W

TDP

5 W

TSMC

製造廠

-

圖形

Mali-G68 MP4

GPU 名稱

Mali-G57 MP6

900 MHz

GPU 頻率

850 MHz

4

執行單元

6

48

Shading units

64

16

最大容量

12

0.621 TFLOPS

FLOPS

0.6528 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

12

DirectX 版本

12

內存

LPDDR5

記憶體類型

LPDDR4X

3200 MHz

內存頻率

2133 MHz

4x 16 Bit

總線

4x 16 Bit

18.4 Gbit/s

最大帶寬

31.78 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Yes

多媒体

Yes

神經處理器 (NPU)

Yes

UFS 2.1, UFS 3.1

存儲類型

UFS 2.1

2520 x 1080

最大顯示分辨率

3360 x 1440

1x 108MP, 2x 20MP

最大相機分辨率

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

錄影

4K at 30FPS

視頻播放

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

視頻編解碼器

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音頻編解碼器

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

Balong 5000

連接性

LTE Cat. 18

4G支援

LTE Cat. 24

Yes

5G支援

Yes

Up to 2770 Mbps

下載速度

Up to 4600 Mbps

Up to 1250 Mbps

上傳速度

Up to 200 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

藍牙

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou

其他信息

2021年5月

發佈日期

2020年3月

Mid range

類

Mid range

MT6877

型號

-

MediaTek Dimensity 900

官方網頁

-

MediaTek Dimensity 900 vs HiSilicon Kirin 820

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

AI

多媒体

連接性

其他信息

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