MediaTek Dimensity 8100 vs Qualcomm Snapdragon 670

VS

MediaTek Dimensity 8100 Qualcomm Snapdragon 670

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2850MHz MediaTek Dimensity 8100 与 8 核心 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 8100 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (1.309 TFLOPS vs 0.3584 TFLOPS )

更大的内存带宽 (51.2GB/s vs 14.9GB/s)

更高的主頻 (2850MHz vs 2000MHz)

更现代的制程技术 (5nm vs 10nm)

更低的TDP功耗 (6W vs 9W)

發布時間晚3 年7個月

評分

基準測試

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 8100 +243%

860129

Qualcomm Snapdragon 670

250565

Geekbench 6 單核

MediaTek Dimensity 8100 +198%

1145

Qualcomm Snapdragon 670

384

Geekbench 6 多核

MediaTek Dimensity 8100 +190%

3633

Qualcomm Snapdragon 670

1250

FP32浮點性能

MediaTek Dimensity 8100 +265%

1309

Qualcomm Snapdragon 670

358

MediaTek Dimensity 8100

VS

Qualcomm Snapdragon 670

處理器

4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

架構

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

2850 MHz

主頻

2000 MHz

8

核心數

8

0

L3快取

-

5 nm

製程

10 nm

6 W

TDP

9 W

TSMC

製造廠

Samsung

圖形

Mali-G610 MP6

GPU 名稱

Adreno 615

860 MHz

GPU 頻率

700 MHz

6

執行單元

2

-

Shading units

128

16

最大容量

8

1.309 TFLOPS

FLOPS

0.3584 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.1

2.0

OpenCL 版本

2.0

12

DirectX 版本

12.1

內存

LPDDR5

記憶體類型

LPDDR4X

3200 MHz

內存頻率

1866 MHz

4x 16 Bit

總線

2x 16 Bit

51.2 Gbit/s

最大帶寬

14.9 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 685

多媒体

Yes

神經處理器 (NPU)

Hexagon 685

UFS 3.1

存儲類型

eMMC 5.1, UFS 2.1

2960 x 1440

最大顯示分辨率

2560 x 1600

1x 200MP

最大相機分辨率

1x 192MP, 2x 16MP

4K at 60FPS

錄影

4K at 30FPS

4K at 60FPS

視頻播放

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

視頻編解碼器

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

音頻編解碼器

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

MediaTek UltraSave 2.0

Modem

X12 LTE

連接性

LTE Cat. 21

4G支援

LTE Cat. 12

Yes

5G支援

No

Up to 4700 Mbps

下載速度

Up to 600 Mbps

Up to 2500 Mbps

上傳速度

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.3

藍牙

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

其他信息

2022年3月

發佈日期

2018年8月

Flagship

類

Mid range

MT6895Z/TCZA

型號

SDM670

MediaTek Dimensity 8100

官方網頁

Qualcomm Snapdragon 670

MediaTek Dimensity 8100 vs Qualcomm Snapdragon 670

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

AI

多媒体

連接性

其他信息

相關SoC對比