首頁 手機平板SoC比較 HiSilicon Kirin 990 4G vs MediaTek Dimensity 8300

HiSilicon Kirin 990 4G vs MediaTek Dimensity 8300

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G 与 8 核心 3350MHz MediaTek Dimensity 8300。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 8300 的優勢
更大的内存带宽 (68.2GB/s vs 34.1GB/s)
更高的主頻 (3350MHz vs 2860MHz)
更现代的制程技术 (4nm vs 7nm)
發布時間晚4 年1個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 990 4G
695853
MediaTek Dimensity 8300 +122%
1549153
Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 990 4G
990
MediaTek Dimensity 8300 +52%
1506
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 990 4G
3179
MediaTek Dimensity 8300 +52%
4844
VS

處理器

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
架構
1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
2860 MHz
主頻
3350 MHz
8
核心數
8
2 MB
2级缓存
-
-
L3快取
0
7 nm
製程
4 nm
8
晶體管數
-
6 W
TDP
-
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Mali-G76 MP16
GPU 名稱
Mali-G615 MP6
600 MHz
GPU 頻率
1400 MHz
16
執行單元
6
36
Shading units
-
12
最大容量
24
0.6912 TFLOPS
FLOPS
-
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
-

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR5X
2133 MHz
內存頻率
4266 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大帶寬
68.2 Gbit/s

AI

Da Vinci
NPU
MediaTek APU 780

多媒体

Da Vinci
神經處理器 (NPU)
MediaTek APU 780
UFS 2.1, UFS 3.0
存儲類型
UFS 4.0
3360 x 1440
最大顯示分辨率
2960 x 1440
-
最大相機分辨率
1x 320MP
4K at 60FPS
錄影
4K at 60FPS
4K at 60FPS
視頻播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VC-1
視頻編解碼器
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Balong 765
Modem
-

連接性

LTE Cat. 19
4G支援
-
No
5G支援
Yes
Up to 1400 Mbps
下載速度
Up to 7900 Mbps
Up to 200 Mbps
上傳速度
Up to 4200 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.0
藍牙
5.4
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2019年10月
發佈日期
2023年11月
Flagship
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