首頁 手機平板SoC比較 HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 435

HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 435

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 与 8 核心 1400MHz Qualcomm Snapdragon 435。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 9000 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 0.0432 TFLOPS )
更大的内存带宽 (44GB/s vs 6.4GB/s)
更高的主頻 (3130MHz vs 1400MHz)
更现代的制程技术 (5nm vs 28nm)
發布時間晚4 年8個月
Qualcomm Snapdragon 435 的優勢
更低的TDP功耗 (4W vs 6W)

評分

基準測試

Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 9000 +797%
1266
Qualcomm Snapdragon 435
141
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 9000 +469%
3529
Qualcomm Snapdragon 435
620
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 9000 +5320%
2331
Qualcomm Snapdragon 435
43
VS

處理器

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
架構
8x 1.4 GHz – Cortex-A53
3130 MHz
主頻
1400 MHz
8
核心數
8
5 nm
製程
28 nm
15.3
晶體管數
1
6 W
TDP
4 W
TSMC
製造廠
Samsung

圖形

Mali-G78 MP24
GPU 名稱
Adreno 505
759 MHz
GPU 頻率
450 MHz
24
執行單元
1
64
Shading units
48
16
最大容量
4
2.3316 TFLOPS
FLOPS
0.0432 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
11

內存

LPDDR5
記憶體類型
LPDDR3
2750 MHz
內存頻率
800 MHz
4x 16 Bit
總線
1x 32 Bit
44 Gbit/s
最大帶寬
6.4 Gbit/s

AI

AI accelerator
NPU
Hexagon 536

多媒体

AI accelerator
神經處理器 (NPU)
Hexagon 536
UFS 3.1
存儲類型
eMMC 5.1
3840 x 2160
最大顯示分辨率
1920 x 1200
-
最大相機分辨率
1x 21MP
4K at 60FPS
錄影
1K at 30FPS
4K at 60FPS
視頻播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
Modem
X9

連接性

LTE Cat. 24
4G支援
LTE Cat. 7
Yes
5G支援
No
Up to 4600 Mbps
下載速度
Up to 300 Mbps
Up to 2500 Mbps
上傳速度
Up to 100 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
藍牙
4.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

其他信息

2020年10月
發佈日期
2016年2月
Flagship
Low end
-
型號
MSM8940

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