首頁 手機平板SoC比較 HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 900

HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 900

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2200MHz HiSilicon Kirin 710 与 8 核心 2400MHz MediaTek Dimensity 900。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 900 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.621 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )
更高的主頻 (2400MHz vs 2200MHz)
更现代的制程技术 (6nm vs 12nm)
更低的TDP功耗 (4W vs 5W)
發布時間晚2 年10個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 710
202054
MediaTek Dimensity 900 +155%
516049
Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 710
356
MediaTek Dimensity 900 +152%
898
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 710
1197
MediaTek Dimensity 900 +87%
2240
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 710
128
MediaTek Dimensity 900 +385%
621
VS

處理器

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
架構
2x 2.4 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
2200 MHz
主頻
2400 MHz
8
核心數
8
512 KB
2级缓存
-
0
L3快取
0
12 nm
製程
6 nm
5.5
晶體管數
10
5 W
TDP
4 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Mali-G51 MP4
GPU 名稱
Mali-G68 MP4
1000 MHz
GPU 頻率
900 MHz
4
執行單元
4
16
Shading units
48
6
最大容量
16
0.128 TFLOPS
FLOPS
0.621 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR5
1866 MHz
內存頻率
3200 MHz
2x 32 Bit
總線
4x 16 Bit
-
最大帶寬
18.4 Gbit/s

AI

No
NPU
Yes

多媒体

No
神經處理器 (NPU)
Yes
eMMC 5.1, UFS 2.1
存儲類型
UFS 2.1, UFS 3.1
2340 x 1080
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 40MP, 2x 24MP
最大相機分辨率
1x 108MP, 2x 20MP
1K at 30FPS
錄影
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

連接性

LTE Cat. 12
4G支援
LTE Cat. 18
No
5G支援
Yes
Up to 600 Mbps
下載速度
Up to 2770 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 1250 Mbps
4
Wi-Fi
6
4.2
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2018年7月
發佈日期
2021年5月
Mid range
Mid range
Hi6260
型號
MT6877

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