HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 1100

VS

HiSilicon Kirin 659 MediaTek Dimensity 1100

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 659 与 8 核心 2600MHz MediaTek Dimensity 1100。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 1100 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )

更高的主頻 (2600MHz vs 2360MHz)

更现代的制程技术 (6nm vs 16nm)

發布時間晚4 年

評分

基準測試

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 659

103952

MediaTek Dimensity 1100 +656%

786669

Geekbench 6 單核

HiSilicon Kirin 659

215

MediaTek Dimensity 1100 +414%

1107

Geekbench 6 多核

HiSilicon Kirin 659

810

MediaTek Dimensity 1100 +311%

3332

FP32浮點性能

HiSilicon Kirin 659

57

MediaTek Dimensity 1100 +1617%

979

HiSilicon Kirin 659

VS

MediaTek Dimensity 1100

處理器

4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

架構

4x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2360 MHz

主頻

2600 MHz

8

核心數

8

-

2级缓存

320 KB

-

L3快取

0

16 nm

製程

6 nm

4

晶體管數

-

TDP

10 W

-

製造廠

TSMC

圖形

Mali-T830 MP2

GPU 名稱

Mali-G77 MP9

900 MHz

GPU 頻率

850 MHz

2

執行單元

9

16

Shading units

64

4

最大容量

16

0.0576 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.0

Vulkan 版本

1.3

1.2

OpenCL 版本

2.0

11

DirectX 版本

12

內存

LPDDR3

記憶體類型

LPDDR4X

933 MHz

內存頻率

2133 MHz

2x 32 Bit

總線

4x 16 Bit

-

最大帶寬

34.1 Gbit/s

AI

No

NPU

MediaTek APU 3.0

多媒体

No

神經處理器 (NPU)

MediaTek APU 3.0

eMMC 5.1

存儲類型

UFS 3.1

1920 x 1200

最大顯示分辨率

2520 x 1080

1x 16MP, 2x 8MP

最大相機分辨率

1x 108MP, 2x 32MP

1K at 60FPS

錄影

4K at 60FPS

1080p at 60FPS

視頻播放

4K at 60FPS

H.264, H.265

視頻編解碼器

H.264, H.265, AV1, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音頻編解碼器

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

Helio M70

連接性

LTE Cat. 7

4G支援

LTE Cat. 19

No

5G支援

Yes

Up to 300 Mbps

下載速度

Up to 4700 Mbps

Up to 50 Mbps

上傳速度

Up to 2500 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

藍牙

5.2

GPS, GLONASS, Beidou

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2017年1月

發佈日期

2021年1月

Mid range

類

Flagship

Hi6250

型號

MT6891Z/CZA

-

官方網頁

MediaTek Dimensity 1100

HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 1100

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

AI

多媒体

連接性

其他信息

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