AMD Radeon RX 6800M vs AMD FirePro M3900

VS

AMD Radeon RX 6800M AMD FirePro M3900

我們比較了兩個定位於移動平臺的GPU：12GB顯存的 Radeon RX 6800M 與 1024MB顯存的 FirePro M3900 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD Radeon RX 6800M 的優勢

發布時間晚 10 年7 個月

最大睿頻2390MHz

更大的顯存 (12GB vs 1GB)

更大的顯存頻寬 (384.0GB/s vs 14.40GB/s)

多出2400個渲染核心

AMD FirePro M3900 的優勢

更低的TDP功耗(20W vs 145W)

評分

基準測試

FP32浮點性能

Radeon RX 6800M +5000%

12.24 TFLOPS

FirePro M3900

0.24 TFLOPS

Radeon RX 6800M

VS

FirePro M3900

基本信息

2021年5月

發佈日期

2010年10月

Mobility Radeon

產品系列

FirePro Mobile

移動

類型

移動

PCIe 4.0 x16

總線介面

PCIe 2.0 x16

時鐘速度

2116 MHz

基礎頻率

-

2390 MHz

最大睿頻

-

2000 MHz

顯存頻率

900 MHz

顯存

12GB

顯存容量

1024MB

GDDR6

顯存類型

GDDR3

192bit

顯存位寬

64bit

384.0GB/s

顯存帶寬

14.40GB/s

渲染規格

-

GPU大核數量

-

40

計算單元

2

2560

流處理器數量

160

紋理單元

8

64

光柵單元

4

-

張量核心

-

40

光追核心

-

128 KB per Array

一級緩存

8 KB (per CU)

3 MB

二級緩存

128 KB

理論性能

153.0 GPixel/s

像素填充率

3.000 GPixel/s

382.4 GTexel/s

紋理填充率

6.000 GTexel/s

24.47 TFLOPS

FP16性能

-

12.24 TFLOPS

FP32性能

240.0 GFLOPS

764.8 GFLOPS

FP64性能

-

圖形處理器

Navi 22

GPU型號

Seymour

Navi 22 XTM

GPU規格

Seymour GL

RDNA 2.0

架構

TeraScale 2

TSMC

晶片廠

TSMC

7 nm

晶片工藝

40 nm

172 億

晶體管數量

3.7 億

335 mm²

晶片面積

67 mm²

主機板設計

145W

功率消耗

20W

-

建議電源功率

-

No outputs

輸出介面

No outputs

None

電源接口

-

圖形特性

12 Ultimate (12_2)

DirectX

11.2 (11_0)

4.6

OpenGL

4.4

2.1

OpenCL

1.2

1.3

Vulkan

N/A

-

CUDA

-

6.5

Shader Model

5.0

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