首頁 GPU比較 NVIDIA GeForce GTX 1050 Mobile 3 GB vs AMD FirePro M3900

NVIDIA GeForce GTX 1050 Mobile 3 GB vs AMD FirePro M3900

我們比較了兩個定位於移動平臺的GPU:3GB顯存的 GeForce GTX 1050 Mobile 3 GB 與 1024MB顯存的 FirePro M3900 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

NVIDIA GeForce GTX 1050 Mobile 3 GB 的優勢
發布時間晚 8 年4 個月
最大睿頻1442MHz
更大的顯存 (3GB vs 1GB)
更大的顯存頻寬 (84.10GB/s vs 14.40GB/s)
多出608個渲染核心
AMD FirePro M3900 的優勢
更低的TDP功耗(20W vs 75W)

評分

基準測試

FP32浮點性能
GeForce GTX 1050 Mobile 3 GB +822%
2.215 TFLOPS
FirePro M3900
0.24 TFLOPS
VS

基本信息

2019年2月
發佈日期
2010年10月
GeForce 10 Mobile
產品系列
FirePro Mobile
移動
類型
移動
PCIe 3.0 x16
總線介面
PCIe 2.0 x16

時鐘速度

1366 MHz
基礎頻率
-
1442 MHz
最大睿頻
-
1752 MHz
顯存頻率
900 MHz

顯存

3GB
顯存容量
1024MB
GDDR5
顯存類型
GDDR3
96bit
顯存位寬
64bit
84.10GB/s
顯存帶寬
14.40GB/s

渲染規格

6
GPU大核數量
-
-
計算單元
2
768
流處理器數量
160
48
紋理單元
8
24
光柵單元
4
-
張量核心
-
-
光追核心
-
48 KB (per SM)
一級緩存
8 KB (per CU)
768 KB
二級緩存
128 KB

理論性能

34.61 GPixel/s
像素填充率
3.000 GPixel/s
69.22 GTexel/s
紋理填充率
6.000 GTexel/s
34.61 GFLOPS
FP16性能
-
2.215 TFLOPS
FP32性能
240.0 GFLOPS
69.22 GFLOPS
FP64性能
-

圖形處理器

GP107
GPU型號
Seymour
N17P-G0-A1
GPU規格
Seymour GL
Pascal
架構
TeraScale 2
Samsung
晶片廠
TSMC
14 nm
晶片工藝
40 nm
33 億
晶體管數量
3.7 億
132 mm²
晶片面積
67 mm²

主機板設計

75W
功率消耗
20W
-
建議電源功率
-
No outputs
輸出介面
No outputs
None
電源接口
-

圖形特性

12 (12_1)
DirectX
11.2 (11_0)
4.6
OpenGL
4.4
3.0
OpenCL
1.2
1.3
Vulkan
N/A
6.1
CUDA
-
6.4
Shader Model
5.0

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