AMD FirePro S7150 x2 vs Intel H3C XG310

VS

AMD FirePro S7150 x2 Intel H3C XG310

我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU：8GB顯存的 FirePro S7150 x2 與 8GB顯存的 H3C XG310 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD FirePro S7150 x2 的優勢

更大的顯存頻寬 (160.0GB/s vs 68.26GB/s)

多出1024個渲染核心

更低的TDP功耗(265W vs 300W)

Intel H3C XG310 的優勢

發布時間晚 4 年9 個月

最大睿頻1550MHz

評分

基準測試

FP32浮點性能

FirePro S7150 x2 +38%

3.297 TFLOPS

H3C XG310

2.381 TFLOPS

FirePro S7150 x2

VS

H3C XG310

基本信息

2016年2月

發佈日期

2020年11月

FirePro Server

產品系列

H3C Graphics

桌面

類型

桌面

PCIe 3.0 x16

總線介面

PCIe 3.0 x16

時鐘速度

-

基礎頻率

900 MHz

-

最大睿頻

1550 MHz

1250 MHz

顯存頻率

2133 MHz

顯存

8GB

顯存容量

8GB

GDDR5

顯存類型

LPDDR4X

256bit

顯存位寬

128bit

160.0GB/s

顯存帶寬

68.26GB/s

渲染規格

-

GPU大核數量

-

28

計算單元

-

1792

流處理器數量

768

112

紋理單元

48

32

光柵單元

24

-

張量核心

-

光追核心

-

16 KB (per CU)

一級緩存

-

512 KB

二級緩存

1024 KB

理論性能

29.44 GPixel/s

像素填充率

37.20 GPixel/s

103.0 GTexel/s

紋理填充率

74.40 GTexel/s

3.297 TFLOPS

FP16性能

4.762 TFLOPS

3.297 TFLOPS

FP32性能

2.381 TFLOPS

206.1 GFLOPS

FP64性能

595.2 GFLOPS

圖形處理器

Tonga

GPU型號

DG1

Cloudy Tau

GPU規格

-

GCN 3.0

架構

Generation 12.1

TSMC

晶片廠

Intel

28 nm

晶片工藝

10 nm

50 億

晶體管數量

未知

366 mm²

晶片面積

95 mm²

主機板設計

265W

功率消耗

300W

600 W

建議電源功率

700 W

No outputs

輸出介面

No outputs

1x 6-pin + 1x 8-pin

電源接口

1x 8-pin

圖形特性

12 (12_0)

DirectX

12 (12_1)

4.6

OpenGL

4.6

2.1

OpenCL

3.0

1.2.170

Vulkan

1.3

-

CUDA

-

6.5

Shader Model

6.4

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