AMD Ryzen 3 4300U vs Qualcomm Snapdragon X Plus

VS

AMD Ryzen 3 4300U Qualcomm Snapdragon X Plus

我們比較了兩個筆記型電腦版CPU：4核 2.7GHz AMD Ryzen 3 4300U 與 10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 。您將了解兩者在基準測試、主要規格、功耗等資訊中哪個處理器具有更好的性能。

主要差異

AMD Ryzen 3 4300U 的優勢

更低的TDP功耗 (10W vs 23W)

Qualcomm Snapdragon X Plus 的優勢

發布時間晚 4 年3 個月

更高規格的記憶體 (LPDDR5x-8448 vs LPDDR4-4266)

更大的最大記憶體頻寬 (135GB/s vs 68.27GB/s)

更新的PCI Express 版本 (4.0 vs 3.0)

更高的效能核心基礎頻率 (3.4GHz vs 2.7GHz)

更大的三級緩存 (42MB vs 4MB)

評分

基準測試

Geekbench 6 單核

AMD Ryzen 3 4300U

1345

Qualcomm Snapdragon X Plus +73%

2340

Geekbench 6 多核

AMD Ryzen 3 4300U

3452

Qualcomm Snapdragon X Plus +273%

12905

Blender

AMD Ryzen 3 4300U

61

Qualcomm Snapdragon X Plus +490%

360

AMD Ryzen 3 4300U

VS

Qualcomm Snapdragon X Plus

基本參數

2020年01月

發行日期

2024年04月

AMD

廠商

Qualcomm

筆記型電腦

類型

筆記型電腦

x86-64

指令集

Arm-64

Zen 2

內核架構

Oryon

-

處理器編號

Snapdragon X Plus

FP6

插座

Radeon Vega 5

核心顯示卡

Adreno

-

世代

Oryon

封裝

7 nm

製程

4 nm

FP6

插槽

10 W

功耗

23 W

-

最大睿頻功耗

80 W

105 °C

峰值工作溫度

-

鑄造廠

Samsung TSMC

-

晶圓尺寸

mm²

-

封裝

CPU效能

4

效能核心

10

4

效能核心線程

10

2.7 GHz

效能核心基礎頻率

3.4 GHz

3.7 GHz

效能核心睿頻

3.4 GHz

4

總核心數

10

4

總線程數

10

100 MHz

匯流排頻率

100 MHz

27x

倍頻

32 K per core

一級緩存

-

512 K per core

二級緩存

-

4 MB shared

三級緩存

42 MB

否

非鎖頻

否

-

SMP

1

記憶體參數

DDR4-3200, LPDDR4-4266

記憶體類型

LPDDR5x-8448

32 GB

最大記憶體大小

64 GB

2

最大記憶體通道數

2

68.27 GB/s

最大記憶體頻寬

135 GB/s

是

支援 ECC 記憶體

否

顯示卡參數

是

核心顯示晶片

是

-

顯示卡基本頻率

1400 MHz

顯示卡最大動態頻率

320

著色器數量

20

紋理單元

7

光柵處理單元

-

執行單元

12 W

功耗

-

顯示卡效能

3.8 TFLOPS

其他

AMD Ryzen 3 4300U

官方網站連結

Qualcomm Snapdragon X Plus

3.0

PCIe版本

4.0

16

PCIe通道數

AMD Ryzen 3 4300U vs Qualcomm Snapdragon X Plus

主要差異

評分

基準測試

基本參數

封裝

CPU效能

記憶體參數

顯示卡參數

其他

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