Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Dimensity 1300

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus MediaTek Dimensity 1300

Chúng tôi đã so sánh hai phiên bản của vi xử lý điện thoại SoCs: 8 nhân 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus so với 8 nhân 3000MHz MediaTek Dimensity 1300 . Bạn sẽ tìm hiểu xem bộ xử lý nào hoạt động tốt hơn trong các bài kiểm tra thử nghiệm, thông số kỹ thuật chính, tiêu thụ điện năng và nhiều thông tin khác.

Sự Khác Biệt Chính

Qualcomm Snapdragon 865 Plus Ưu điểm

Hiệu suất card đồ họa tốt hơn FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

Băng thông bộ nhớ lớn hơn (44GB/s vs 34.1GB/s)

Cao hơn Tần số (3100MHz vs 3000MHz)

MediaTek Dimensity 1300 Ưu điểm

Quy trình sản xuất hiện đại hơn (6nm vs 7nm)

Phát hành trễ 1nămvà 8tháng

Điểm

Kiểm tra hiệu năng

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +13%

796278

MediaTek Dimensity 1300

698511

Geekbench 6 Lõi Đơn

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

1163

MediaTek Dimensity 1300 +7%

1252

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

3306

MediaTek Dimensity 1300 +4%

3457

FP32 (số thực)

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +40%

1372

MediaTek Dimensity 1300

979

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

MediaTek Dimensity 1300

CPU

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Kiến trúc

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

3100 MHz

Tần số

3000 MHz

8

Lõi

8

1 MB

Bộ nhớ đệm L2

-

0

Bộ nhớ cache cấp 3

-

7 nm

Quy trình

6 nm

10.3

Số transistor

-

5 W

TDP

-

TSMC

Sản xuất

TSMC

Đồ họa

Adreno 650

Tên GPU

Mali-G77 MP9

670 MHz

Tần số GPU

850 MHz

2

Đơn vị thực thi

9

512

Đơn vị Shading

64

16

Kích thước tối đa

16

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

Phiên bản Vulkan

1.3

2.0

Phiên bản OpenCL

2.0

12.1

Phiên bản DirectX

12

Bộ nhớ

LPDDR5

Loại bộ nhớ

LPDDR4X

2750 MHz

Tần số bộ nhớ

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Băng thông tối đa

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Bộ xử lý Neural (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 3.0, UFS 3.1

Loại lưu trữ

UFS 3.1

3840 x 2160

Độ phân giải tối đa của màn hình

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Độ phân giải tối đa của máy ảnh

1x 200MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Quay video

4K at 60FPS

8K at 30FPS

Phát video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Bộ giải mã video

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Mã hóa âm thanh

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

Helio M70

Kết nối

LTE Cat. 22

Hỗ trợ 4G

LTE Cat. 19

Yes

Hỗ trợ 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Tốc độ tải xuống

Up to 4700 Mbps

Up to 3000 Mbps

Tốc độ tải lên

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Thông tin khác

Thg 7 2020

Đã công bố

Thg 3 2022

Flagship

Lớp

Flagship

SM8250-AB

Mã số mẫu

MT6893Z

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Trang chính thức

MediaTek Dimensity 1300

SoC Liên quan So sánh

1

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

2

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

3

Samsung Exynos 1380 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

4

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

5

Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

6

Samsung Exynos 2400 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

7

Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

8

MediaTek Dimensity 7050 vs MediaTek Dimensity 1300

9

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs HiSilicon Kirin 985

10

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Helio G70