Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 1200

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus MediaTek Dimensity 1200

Chúng tôi đã so sánh hai phiên bản của vi xử lý điện thoại SoCs: 8 nhân 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus so với 8 nhân 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 . Bạn sẽ tìm hiểu xem bộ xử lý nào hoạt động tốt hơn trong các bài kiểm tra thử nghiệm, thông số kỹ thuật chính, tiêu thụ điện năng và nhiều thông tin khác.

Sự Khác Biệt Chính

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Ưu điểm

Công suất thấp hơn (5W vs 10W)

Phát hành trễ 9tháng

MediaTek Dimensity 1200 Ưu điểm

Hiệu suất card đồ họa tốt hơn FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.8448 TFLOPS )

Băng thông bộ nhớ lớn hơn (34.1GB/s vs 25.6GB/s)

Cao hơn Tần số (3000MHz vs 2500MHz)

Điểm

Kiểm tra hiệu năng

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

616678

MediaTek Dimensity 1200 +17%

722511

Geekbench 6 Lõi Đơn

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

1069

MediaTek Dimensity 1200 +4%

1118

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

3008

MediaTek Dimensity 1200 +6%

3198

FP32 (số thực)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

844

MediaTek Dimensity 1200 +15%

979

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

MediaTek Dimensity 1200

CPU

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

Kiến trúc

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2500 MHz

Tần số

3000 MHz

8

Lõi

8

2 MB

Bộ nhớ đệm L2

320 KB

-

Bộ nhớ cache cấp 3

0

6 nm

Quy trình

6 nm

5 W

TDP

10 W

TSMC

Sản xuất

TSMC

Đồ họa

Adreno 642

Tên GPU

Mali-G77 MP9

550 MHz

Tần số GPU

850 MHz

2

Đơn vị thực thi

9

384

Đơn vị Shading

64

16

Kích thước tối đa

16

0.8448 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

Phiên bản Vulkan

1.3

2.0

Phiên bản OpenCL

2.0

12.1

Phiên bản DirectX

12

Bộ nhớ

LPDDR5

Loại bộ nhớ

LPDDR4X

3200 MHz

Tần số bộ nhớ

2133 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

Băng thông tối đa

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 770

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Hexagon 770

Bộ xử lý Neural (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

Loại lưu trữ

UFS 3.1

2520 x 1080

Độ phân giải tối đa của màn hình

2520 x 1080

1x 192MP

Độ phân giải tối đa của máy ảnh

1x 200MP, 2x 32MP

4K at 30FPS

Quay video

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Phát video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Bộ giải mã video

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Mã hóa âm thanh

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X53

Modem

Helio M70

Kết nối

LTE Cat. 24

Hỗ trợ 4G

LTE Cat. 19

Yes

Hỗ trợ 5G

Yes

Up to 3700 Mbps

Tốc độ tải xuống

Up to 4700 Mbps

Up to 1600 Mbps

Tốc độ tải lên

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Thông tin khác

Thg 10 2021

Đã công bố

Thg 1 2021

Mid range

Lớp

Flagship

SM7325-AE

Mã số mẫu

MT6893

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Trang chính thức

MediaTek Dimensity 1200

SoC Liên quan So sánh

1

MediaTek Dimensity 7200 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

2

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

3

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

4

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 8020

5

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

6

MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

7

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1

8

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1200

9

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 955

10

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Samsung Exynos 9825