MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 6100 Plus Qualcomm Snapdragon 870

Chúng tôi đã so sánh hai phiên bản của vi xử lý điện thoại SoCs: 8 nhân 2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus so với 8 nhân 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . Bạn sẽ tìm hiểu xem bộ xử lý nào hoạt động tốt hơn trong các bài kiểm tra thử nghiệm, thông số kỹ thuật chính, tiêu thụ điện năng và nhiều thông tin khác.

Sự Khác Biệt Chính

MediaTek Dimensity 6100 Plus Ưu điểm

Quy trình sản xuất hiện đại hơn (6nm vs 7nm)

Phát hành trễ 2nămvà 6tháng

Qualcomm Snapdragon 870 Ưu điểm

Hiệu suất card đồ họa tốt hơn FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )

Băng thông bộ nhớ lớn hơn (44GB/s vs 17.07GB/s)

Cao hơn Tần số (3200MHz vs 2200MHz)

Điểm

Kiểm tra hiệu năng

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 6100 Plus

413197

Qualcomm Snapdragon 870 +96%

810488

Geekbench 6 Lõi Đơn

MediaTek Dimensity 6100 Plus

771

Qualcomm Snapdragon 870 +49%

1151

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 6100 Plus

1965

Qualcomm Snapdragon 870 +69%

3336

FP32 (số thực)

MediaTek Dimensity 6100 Plus

243

Qualcomm Snapdragon 870 +464%

1372

MediaTek Dimensity 6100 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 870

CPU

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

Kiến trúc

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2200 MHz

Tần số

3200 MHz

8

Lõi

8

1 MB

Bộ nhớ đệm L2

1 MB

0

Bộ nhớ cache cấp 3

0

6 nm

Quy trình

7 nm

-

Số transistor

10.3

-

TDP

6 W

TSMC

Sản xuất

TSMC

Đồ họa

Mali-G57 MP2

Tên GPU

Adreno 650

950 MHz

Tần số GPU

670 MHz

2

Đơn vị thực thi

2

64

Đơn vị Shading

512

12

Kích thước tối đa

16

0.2432 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Phiên bản Vulkan

1.1

2.0

Phiên bản OpenCL

2.0

-

Phiên bản DirectX

12.1

Bộ nhớ

LPDDR4X

Loại bộ nhớ

LPDDR5

2133 MHz

Tần số bộ nhớ

2750 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

17.07 Gbit/s

Băng thông tối đa

44 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 698

Multimedia (ISP)

Yes

Bộ xử lý Neural (NPU)

Hexagon 698

UFS 2.2

Loại lưu trữ

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

Độ phân giải tối đa của màn hình

3840 x 2160

1x 108MP, 2x 16MP

Độ phân giải tối đa của máy ảnh

1x 200MP, 2x 25MP

2K at 30FPS

Quay video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

2K at 30FPS

Phát video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP9

Bộ giải mã video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Mã hóa âm thanh

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X55

Kết nối

-

Hỗ trợ 4G

LTE Cat. 22

Yes

Hỗ trợ 5G

Yes

Up to 3300 Mbps

Tốc độ tải xuống

Up to 7500 Mbps

-

Tốc độ tải lên

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Thông tin khác

Thg 7 2023

Đã công bố

Thg 1 2021

Mid range

Lớp

Flagship

-

Mã số mẫu

SM8250-AC

MediaTek Dimensity 6100 Plus

Trang chính thức

Qualcomm Snapdragon 870

SoC Liên quan So sánh

1

MediaTek Dimensity 6080 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

2

MediaTek Helio G85 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

3

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs MediaTek Helio G99

4

MediaTek Dimensity 6020 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

5

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs MediaTek Dimensity 1080

6

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Samsung Exynos 1280

7

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 870

8

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

9

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs MediaTek Helio G99

10

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Google Tensor G2