Trang chủ Qualcomm Snapdragon 626

Qualcomm Snapdragon 626

Qualcomm Snapdragon 626
Đây là một bộ xử lý được sản xuất bằng quá trình TSMC 14nm, được thông báo vào ngày 8 tháng 10, 2016. Nó có 8 lõi, hoạt động ở tần số 2200MHz, có công suất tiêu thụ (TDP) là 11W, và tích hợp GPU Adreno 506.

CPU

[Báo Cáo Vấn Đề]
Kiến trúc
8x 2.2 GHz – A53
Tần số
2200 MHz
Lõi
8
Bộ chỉ thị
ARMv8-A
Bộ nhớ cache L1
Bộ nhớ đệm L2
1 MB
Quy trình
14 nm
Số transistor
2
TDP
11 W
Sản xuất
TSMC

Đồ họa

[Báo Cáo Vấn Đề]
Tên GPU
Adreno 506
Tần số GPU
650 MHz
Đơn vị thực thi
1
Đơn vị Shading
96
FLOPS
0.1248 TFLOPS
Phiên bản Vulkan
1.0
Phiên bản OpenCL
2.0
Phiên bản DirectX
11
FLOPS
124.8 GFLOPS

Bộ nhớ

[Báo Cáo Vấn Đề]
Loại bộ nhớ
LPDDR3
Tần số bộ nhớ
933 MHz
Bus
2x 32 Bit
Băng thông tối đa
7.5 GB/s

Multimedia (ISP)

[Báo Cáo Vấn Đề]
Bộ xử lý Neural (NPU)
Hexagon 546
Loại lưu trữ
eMMC 5.1
Độ phân giải tối đa của màn hình
3840 x 2160
Độ phân giải tối đa của máy ảnh
1x 24MP
Quay video
4K at 30FPS
Phát video
4K at 30FPS
Bộ giải mã video
H.264
Mã hóa âm thanh
AIFF

Kết nối

[Báo Cáo Vấn Đề]
Hỗ trợ 4G
LTE Cat. 13
Hỗ trợ 5G
No
Tốc độ tải xuống
Up to 300 Mbps
Tốc độ tải lên
Up to 150 Mbps
Wi-Fi
5
Bluetooth
4.2
Navigation
GPS

Thông tin khác

[Báo Cáo Vấn Đề]
Đã công bố
Thg 10 2016
Lớp
Mid range
Mã số mẫu
MSM8953 Pro
Trang chính thức

Xếp hạng

[Báo Cáo Vấn Đề]
Geekbench 6 Lõi Đơn
Samsung Exynos 850
Samsung Exynos 850 8C @ 2000 MHz
223
Qualcomm Snapdragon 810
216
HiSilicon Kirin 659
HiSilicon Kirin 659 8C @ 2360 MHz
215
Qualcomm Snapdragon 626
209
Qualcomm Snapdragon 652
208
HiSilicon Kirin 658
HiSilicon Kirin 658 8C @ 2350 MHz
206
MediaTek Helio G37
MediaTek Helio G37 8C @ 2300 MHz
206
Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon 630
962
Apple A9
Apple A9 2C @ 1850 MHz
957
Samsung Exynos 7904
Samsung Exynos 7904 8C @ 1800 MHz
939
Qualcomm Snapdragon 626
916
Apple A8X
916
MediaTek Helio G37
MediaTek Helio G37 8C @ 2300 MHz
915

So sánh liên quan

© 2024 - TopCPU.net   Liên hệ chúng tôi Chính sách bảo mật