Qualcomm Snapdragon 845 vs MediaTek Dimensity 1200

VS

Qualcomm Snapdragon 845 MediaTek Dimensity 1200

เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2800MHz Qualcomm Snapdragon 845 กับ 8 คอร์ 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก

ความแตกต่างหลัก

Qualcomm Snapdragon 845 ข้อได้เปรียบ

TDP ต่ำ (9W vs 10W)

MediaTek Dimensity 1200 ข้อได้เปรียบ

ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.727 TFLOPS )

แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (34.1GB/s vs 29.8GB/s)

สูงกว่า ความถี่ (3000MHz vs 2800MHz)

กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (6nm vs 10nm)

เผยแพร่ล่าช้า 3 ปี และ 1 เดือน หลังจากกำหนดเวลา

คะแนน

การทดสอบประสิทธิภาพ

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 845

448489

MediaTek Dimensity 1200 +61%

722511

Geekbench 6 เดี่ยวคอร์

Qualcomm Snapdragon 845

566

MediaTek Dimensity 1200 +97%

1118

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 845

2075

MediaTek Dimensity 1200 +54%

3198

FP32 (float)

Qualcomm Snapdragon 845

727

MediaTek Dimensity 1200 +34%

979

Qualcomm Snapdragon 845

VS

MediaTek Dimensity 1200

หน่วยประมวลผลส่วนกลาง

4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)

สถาปัตยกรรม

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2800 MHz

ความถี่

3000 MHz

8

คอร์

8

256 KB

แคชระดับ 2 (L2)

320 KB

0

แคชเลเวล 3

0

10 nm

กระบวนการ

6 nm

3

จำนวนแทรนซิสเตอร์

-

9 W

TDP

10 W

Samsung

การผลิต

TSMC

กราฟิก

Adreno 630

ชื่อ GPU

Mali-G77 MP9

710 MHz

ความถี่ GPU

850 MHz

2

หน่วยปฏิบัติงาน

9

256

หน่วยเฉดสี

64

8

ขนาดสูงสุด

16

0.727 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

รุ่น Vulkan

1.3

2.0

เวอร์ชัน OpenCL

2.0

12.1

เวอร์ชัน DirectX

12

หน่วยความจำ

LPDDR4X

ประเภทหน่วยความจำ

LPDDR4X

1866 MHz

ความถี่หน่วยความจำ

2133 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

แบนด์วิดท์สูงสุด

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 685

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Hexagon 685

โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 2.1

ประเภทการจัดเก็บ

UFS 3.1

3840 x 2160

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด

2520 x 1080

1x 192MP

ความละเอียดของกล้องสูงสุด

1x 200MP, 2x 32MP

4K at 60FPS

การจับภาพวิดีโอ

4K at 60FPS

เล่นวิดีโอ

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP9

รหัสเสียงวีดีโอ

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

รหัสเสียง

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X20

โมเด็ม

Helio M70

ความเชื่อมต่อ

LTE Cat. 18

สนับสนุน 4G

LTE Cat. 19

No

รองรับ 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

ความเร็วในการดาวน์โหลด

Up to 4700 Mbps

Up to 150 Mbps

ความเร็วอัปโหลด

Up to 2500 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

ธ.ค. 2560

ประกาศ

ม.ค. 2564

Flagship

ชั้น

Flagship

SDM845

รหัสรุ่น

MT6893

Qualcomm Snapdragon 845

หน้าเว็บหลัก

MediaTek Dimensity 1200

เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง

1

Unisoc T820 vs Qualcomm Snapdragon 845

2

Qualcomm Snapdragon 845 vs Qualcomm Snapdragon 695

3

Qualcomm Snapdragon 845 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

4

Qualcomm Snapdragon 845 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

5

Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 845

6

Qualcomm Snapdragon 845 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

7

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Qualcomm Snapdragon 845

8

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1200

9

Qualcomm Snapdragon 845 vs Samsung Exynos 2100

10

Qualcomm Snapdragon 845 vs MediaTek Helio P90