首页 手机平板SoC对比 Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 765

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 765

我们比较了两个手机版SoC:8核 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 与 8核 2300MHz Qualcomm Snapdragon 765 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 870 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.3721 TFLOPS 与 0.576 TFLOPS )
更大的最大带宽 (44Gbit/s 与 17Gbit/s)
更高的主频 (3200MHz 与 2300MHz)
发布时间晚1年1个月
Qualcomm Snapdragon 765 的优势
更低的功耗 (5W 与 6W)

评分

基准测试

FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 870 +138%
1372
Qualcomm Snapdragon 765
576
VS

处理器

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
架构
1x 2.3 GHz – Kryo 475 Prime (Cortex-A76)
1x 2.2 GHz – Kryo 475 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 GHz – Kryo 475 Silver (Cortex-A55)
3200 MHz
主频
2300 MHz
8
核心数
8
1 MB
2级缓存
-
0
3级缓存
-
7 nm
制程
7 nm
10.3
晶体管数
-
6 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
Samsung

显卡

Adreno 650
显卡型号
Adreno 620
670 MHz
主频
750 MHz
2
执行单元
2
512
着色单元
192
16
最大容量
12
1.3721 TFLOPS
FLOPS
0.576 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12.1

内存

LPDDR5
内存类型
LPDDR4X
2750 MHz
内存频率
2133 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
44 Gbit/s
最大带宽
17 Gbit/s

AI

Hexagon 698
NPU
Hexagon 696

多媒体

Hexagon 698
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 696
UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 3.0
3840 x 2160
最大显示分辨率
3200 x 1800
1x 200MP, 2x 25MP
最大相机分辨率
1x 192MP, 2x 22MP
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X55
无线模块
X52

网络

LTE Cat. 22
4G网络
LTE Cat. 18
Yes
5G网络
Yes
Up to 7500 Mbps
下载速度
Up to 3700 Mbps
Up to 3000 Mbps
上传速度
Up to 1600 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2021年1月
发行日期
2019年12月
Flagship
级别
Mid range
SM8250-AC
型号
SM7250-AA

相关SoC对比

© 2024 - TopCPU.net   联系我们 隐私政策