首页 手机平板SoC对比 Qualcomm Snapdragon 855 vs MediaTek Dimensity 700

Qualcomm Snapdragon 855 vs MediaTek Dimensity 700

我们比较了两个手机版SoC:8核 2840MHz Qualcomm Snapdragon 855 与 8核 2200MHz MediaTek Dimensity 700 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 855 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.8985 TFLOPS 与 0.243 TFLOPS )
更大的最大带宽 (34.13Gbit/s 与 17.07Gbit/s)
更高的主频 (2840MHz 与 2200MHz)
MediaTek Dimensity 700 的优势
发布时间晚1年11个月

评分

基准测试

安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 855 +50%
592031
MediaTek Dimensity 700
393125
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 855 +31%
939
MediaTek Dimensity 700
715
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 855 +60%
2855
MediaTek Dimensity 700
1783
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 855 +269%
898
MediaTek Dimensity 700
243
VS

处理器

1x 2.84 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)
架构
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
2840 MHz
主频
2200 MHz
8
核心数
8
1 MB
2级缓存
1 MB
0
3级缓存
0
7 nm
制程
7 nm
6.7
晶体管数
-
6 W
TDP功耗
6 W
TSMC
制造厂
TSMC

显卡

Adreno 640
显卡型号
Mali-G57 MP2
585 MHz
主频
950 MHz
2
执行单元
2
384
着色单元
64
16
最大容量
12
0.8985 TFLOPS
FLOPS
0.243 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
2133 MHz
内存频率
2133 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
34.13 Gbit/s
最大带宽
17.07 Gbit/s

AI

Hexagon 690
NPU
Yes

多媒体

Hexagon 690
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 3.0
存储类型
UFS 2.2
3840 x 2160
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 192MP, 2x 22MP
最大相机分辨率
1x 64MP, 2x 16MP
4K at 120FPS
视频拍摄
2K at 30FPS
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
视频播放
2K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
X24 LTE, X50 5G
无线模块
-

网络

LTE Cat. 20
4G网络
LTE Cat. 18
Yes
5G网络
Yes
Up to 5000 Mbps
下载速度
Up to 2770 Mbps
Up to 1240 Mbps
上传速度
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.0
蓝牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2018年12月
发行日期
2020年11月
Flagship
级别
Mid range
SM8150
型号
MT6833V/ZA

相关SoC对比

© 2024 - TopCPU.net   联系我们 隐私政策