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Qualcomm Snapdragon 665 vs MediaTek Helio G37

我们比较了两个手机版SoC:8核 2000MHz Qualcomm Snapdragon 665 与 8核 2300MHz MediaTek Helio G37 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 665 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.2432 TFLOPS 与 0.0435 TFLOPS )
更大的最大带宽 (14.9Gbit/s 与 13.9Gbit/s)
更先进的制程 (11nm 与 12nm)
MediaTek Helio G37 的优势
更高的主频 (2300MHz 与 2000MHz)
更低的功耗 (2.2W 与 5W)
发布时间晚1年2个月

评分

基准测试

安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 665 +47%
235607
MediaTek Helio G37
160199
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 665 +63%
337
MediaTek Helio G37
206
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 665 +27%
1167
MediaTek Helio G37
915
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 665 +465%
243
MediaTek Helio G37
43
VS

处理器

4x 2 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.8 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)
架构
4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
2000 MHz
主频
2300 MHz
8
核心数
8
1 MB
2级缓存
-
11 nm
制程
12 nm
1.75
晶体管数
-
5 W
TDP功耗
2.2 W
Samsung
制造厂
TSMC

显卡

Adreno 610
显卡型号
PowerVR GE8320
950 MHz
主频
680 MHz
1
执行单元
4
128
着色单元
8
8
最大容量
8
0.2432 TFLOPS
FLOPS
0.0435 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
1.2
12.1
DirectX 版本
12

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
1866 MHz
内存频率
1600 MHz
2x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
14.9 Gbit/s
最大带宽
13.9 Gbit/s

AI

Hexagon 686
NPU
No

多媒体

Hexagon 686
神经网络处理器 (NPU)
No
eMMC 5.1, UFS 2.1
存储类型
eMMC 5.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
2400 x 1080
1x 48MP, 2x 16MP
最大相机分辨率
1x 50MP, 2x 13MP
4K at 30FPS
视频拍摄
1K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
1080p at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X12
无线模块
-

网络

LTE Cat. 13
4G网络
LTE Cat. 7
No
5G网络
No
Up to 600 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.0
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

其他信息

2019年4月
发行日期
2020年6月
Mid range
级别
Low end
SM6125
型号
MT6765H

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