MediaTek Dimensity 7020 vs HiSilicon Kirin 9010

VS

MediaTek Dimensity 7020 HiSilicon Kirin 9010

我们比较了两个手机版SoC：8核 2200MHz MediaTek Dimensity 7020 与 12核 2300MHz HiSilicon Kirin 9010 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 7020的优势

更大的最大带宽 (51.2 Gbit/s 与 44 Gbit/s)

更先进的制程 (6nm 与 7nm)

HiSilicon Kirin 9010的优势

更高的主频 (2300MHz 与 2200MHz)

发布时间晚11个月

评分

基准测试

安兔兔 10

MediaTek Dimensity 7020

471522

HiSilicon Kirin 9010 +107%

979511

Geekbench 6 单核

MediaTek Dimensity 7020

884

HiSilicon Kirin 9010 +63%

1442

Geekbench 6 多核

MediaTek Dimensity 7020

2291

HiSilicon Kirin 9010 +95%

4471

MediaTek Dimensity 7020

VS

HiSilicon Kirin 9010

处理器

2x 2.2 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

架构

2x 2.3 GHz – TaiShan V121
4x 1.55 GHz – TaiShan V121
6x 2.18 GHz – Cortex-A510

2200 MHz

主频

2300 MHz

8

核心数

12

6 nm

制程

7 nm

10

晶体管数

-

4 W

TDP功耗

-

TSMC

制造厂

SMIC

显卡

IMG BXM-8-256

显卡型号

Maleoon 910

900 MHz

主频

750 MHz

8

执行单元

-

18

着色单元

-

16

最大容量

16

0.2592 TFLOPS

FLOPS

-

1.3

Vulkan 版本

-

3.0

OpenCL 版本

-

内存

LPDDR5

内存类型

LPDDR5

3200 MHz

内存频率

2750 MHz

4x 16 Bit

总线

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

最大带宽

44 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Da Vinci

多媒体

Yes

神经网络处理器 (NPU)

Da Vinci

UFS 2.2, UFS 3.1

存储类型

UFS 3.1, UFS 4.0

2520 x 1080

最大显示分辨率

3840 x 2160

1x 108MP

最大相机分辨率

-

2K at 30FPS

视频拍摄

4K at 60FPS

2K at 30FPS

视频播放

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP9

视频编码

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音频编码

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

无线模块

Balong 5000

网络

LTE Cat. 18

4G网络

LTE Cat. 24

Yes

5G网络

Yes

Up to 2770 Mbps

下载速度

Up to 4600 Mbps

Up to 1250 Mbps

上传速度

Up to 2500 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.2

蓝牙

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2023年5月

发行日期

2024年4月

Mid range

级别

Flagship

MediaTek Dimensity 7020

官网链接

-

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