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MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Qualcomm Snapdragon 675

我们比较了两个手机版SoC:8核 2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus 与 8核 2000MHz Qualcomm Snapdragon 675 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 6100 Plus 的优势
更大的最大带宽 (17.07Gbit/s 与 14.9Gbit/s)
更高的主频 (2200MHz 与 2000MHz)
更先进的制程 (6nm 与 11nm)
发布时间晚4年9个月
Qualcomm Snapdragon 675 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.3244 TFLOPS 与 0.2432 TFLOPS )

评分

基准测试

安兔兔 10
MediaTek Dimensity 6100 Plus +23%
413197
Qualcomm Snapdragon 675
334455
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 6100 Plus +14%
771
Qualcomm Snapdragon 675
675
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 6100 Plus +15%
1965
Qualcomm Snapdragon 675
1700
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 6100 Plus
243
Qualcomm Snapdragon 675 +33%
324
VS

处理器

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
架构
2x 2 GHz – Kryo 460 Gold (Cortex-A76)
6x 1.7 GHz – Kryo 460 Silver (Cortex-A55)
2200 MHz
主频
2000 MHz
8
核心数
8
1 MB
2级缓存
256 KB
0
3级缓存
0
6 nm
制程
11 nm
-
晶体管数
1.75
-
TDP功耗
6 W
TSMC
制造厂
Samsung

显卡

Mali-G57 MP2
显卡型号
Adreno 612
950 MHz
主频
845 MHz
2
执行单元
2
64
着色单元
96
12
最大容量
8
0.2432 TFLOPS
FLOPS
0.3244 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12.1

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
2133 MHz
内存频率
1866 MHz
2x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
17.07 Gbit/s
最大带宽
14.9 Gbit/s

AI

Yes
NPU
Hexagon 685

多媒体

Yes
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 685
UFS 2.2
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 108MP, 2x 16MP
最大相机分辨率
1x 192MP, 2x 16MP
2K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
2K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X12

网络

-
4G网络
LTE Cat. 13
Yes
5G网络
No
Up to 3300 Mbps
下载速度
Up to 600 Mbps
-
上传速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.2
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

其他信息

2023年7月
发行日期
2018年10月
Mid range
级别
Mid range
-
型号
SDM675

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