Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Helio G70

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus MediaTek Helio G70

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs. 8 núcleos 2000MHz MediaTek Helio G70 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 865 Plus Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.0787 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (44GB/s vs 13.41GB/s)

Superior Frequência (3100MHz vs 2000MHz)

Processo de fabricação mais moderno (7nm vs 12nm)

Lançado 6 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +219%

796278

MediaTek Helio G70

249042

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +178%

1163

MediaTek Helio G70

418

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +145%

3306

MediaTek Helio G70

1347

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +1658%

1372

MediaTek Helio G70

78

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

MediaTek Helio G70

CPU

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Arquitetura

2x 2 GHz – Cortex-A75
6x 1.7 GHz – Cortex-A55

3100 MHz

Frequência

2000 MHz

8

Núcleos

8

1 MB

Cache L2

320 KB

0

Cache L3

0

7 nm

Processo

12 nm

10.3

Contagem de transistores

5.5

5 W

TDP

5 W

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Adreno 650

Nome da GPU

Mali-G52 MP2

670 MHz

Frequência da GPU

820 MHz

2

Unidades de Execução

2

512

Unidades de Sombreamento

24

16

Tamanho máximo

8

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.0787 TFLOPS

1.1

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12.1

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR5

Tipo de memória

LPDDR4X

2750 MHz

Frequência de memória

1800 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

44 Gbit/s

Largura de banda máxima

13.41 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Processador neural (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de armazenamento

eMMC 5.1

3840 x 2160

Resolução máxima do visor

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Resolução máxima da câmera

1x 48MP, 2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Captura de vídeo

2K at 30FPS

8K at 30FPS

Reprodução de vídeo

2K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

-

Conectividade

LTE Cat. 22

Suporte 4G

LTE Cat. 7

Yes

Suporte 5G

No

Up to 7500 Mbps

Velocidade de download

Up to 300 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidade de upload

Up to 100 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

jul. 2020

Anunciado

jan. 2020

Flagship

Classe

Mid range

SM8250-AB

Número do modelo

MT6769V/CB

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Página oficial

MediaTek Helio G70

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