Qualcomm Snapdragon 855 vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 855 HiSilicon Kirin 970

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2840MHz Qualcomm Snapdragon 855 vs. 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 855 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (0.8985 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (34.13GB/s vs 29.8GB/s)

Superior Frequência (2840MHz vs 2360MHz)

Processo de fabricação mais moderno (7nm vs 10nm)

Menor TDP (6W vs 9W)

Lançado 1 anos e 3 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 855 +66%

592031

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 855 +143%

939

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 855 +107%

2855

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 855 +171%

898

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 855

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

1x 2.84 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

Arquitetura

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2840 MHz

Frequência

2360 MHz

8

Núcleos

8

1 MB

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

0

7 nm

Processo

10 nm

6.7

Contagem de transistores

5.5

6 W

TDP

9 W

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Adreno 640

Nome da GPU

Mali-G72 MP12

585 MHz

Frequência da GPU

768 MHz

2

Unidades de Execução

12

384

Unidades de Sombreamento

18

16

Tamanho máximo

8

0.8985 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12.1

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR4X

2133 MHz

Frequência de memória

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.13 Gbit/s

Largura de banda máxima

29.8 Gbit/s

AI

Hexagon 690

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 690

Processador neural (NPU)

Yes

UFS 3.0

Tipo de armazenamento

UFS 2.1

3840 x 2160

Resolução máxima do visor

3120 x 1440

1x 192MP, 2x 22MP

Resolução máxima da câmera

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 120FPS

Captura de vídeo

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Reprodução de vídeo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

32 bit@384 kHz, HD-audio

X24 LTE, X50 5G

Modem

-

Conectividade

LTE Cat. 20

Suporte 4G

LTE Cat. 18

Yes

Suporte 5G

No

Up to 5000 Mbps

Velocidade de download

Up to 1200 Mbps

Up to 1240 Mbps

Velocidade de upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

dez. 2018

Anunciado

set. 2017

Flagship

Classe

Flagship

SM8150

Número do modelo

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 855

Página oficial

HiSilicon Kirin 970

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