MediaTek Dimensity 8100 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 8100 Qualcomm Snapdragon 870

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2850MHz MediaTek Dimensity 8100 vs. 8 núcleos 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

MediaTek Dimensity 8100 Vantagens

Maior largura de banda de memória (51.2GB/s vs 44GB/s)

Processo de fabricação mais moderno (5nm vs 7nm)

Lançado 1 anos e 2 meses atrasado

Qualcomm Snapdragon 870 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 1.309 TFLOPS )

Superior Frequência (3200MHz vs 2850MHz)

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 8100 +6%

860129

Qualcomm Snapdragon 870

810488

Geekbench 6 Núcleo Único

MediaTek Dimensity 8100

1145

Qualcomm Snapdragon 870

1151

Geekbench 6 Multinúcleo

MediaTek Dimensity 8100 +8%

3633

Qualcomm Snapdragon 870

3336

FP32 (flutuante)

MediaTek Dimensity 8100

1309

Qualcomm Snapdragon 870 +4%

1372

MediaTek Dimensity 8100

VS

Qualcomm Snapdragon 870

CPU

4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

Arquitetura

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2850 MHz

Frequência

3200 MHz

8

Núcleos

8

-

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

5 nm

Processo

7 nm

-

Contagem de transistores

10.3

6 W

TDP

6 W

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Mali-G610 MP6

Nome da GPU

Adreno 650

860 MHz

Frequência da GPU

670 MHz

6

Unidades de Execução

2

-

Unidades de Sombreamento

512

16

Tamanho máximo

16

1.309 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Versão Vulkan

1.1

2.0

Versão OpenCL

2.0

12

Versão do DirectX

12.1

Memória

LPDDR5

Tipo de memória

LPDDR5

3200 MHz

Frequência de memória

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Largura de banda máxima

44 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 698

Multimedia (ISP)

Yes

Processador neural (NPU)

Hexagon 698

UFS 3.1

Tipo de armazenamento

UFS 3.0, UFS 3.1

2960 x 1440

Resolução máxima do visor

3840 x 2160

1x 200MP

Resolução máxima da câmera

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

Captura de vídeo

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 60FPS

Reprodução de vídeo

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Codecs de Áudio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

MediaTek UltraSave 2.0

Modem

X55

Conectividade

LTE Cat. 21

Suporte 4G

LTE Cat. 22

Yes

Suporte 5G

Yes

Up to 4700 Mbps

Velocidade de download

Up to 7500 Mbps

Up to 2500 Mbps

Velocidade de upload

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.3

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

mar. 2022

Anunciado

jan. 2021

Flagship

Classe

Flagship

MT6895Z/TCZA

Número do modelo

SM8250-AC

MediaTek Dimensity 8100

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 870

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