HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 712

VS

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 712

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 núcleos 2300MHz Qualcomm Snapdragon 712 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

HiSilicon Kirin 970 Vantagens

Maior largura de banda de memória (29.8GB/s vs 14.9GB/s)

Superior Frequência (2360MHz vs 2300MHz)

Qualcomm Snapdragon 712 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (0.384 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Menor TDP (5W vs 9W)

Lançado 1 anos e 5 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970 +7%

355946

Qualcomm Snapdragon 712

330570

Geekbench 6 Núcleo Único

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 712 +16%

448

Geekbench 6 Multinúcleo

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 712 +4%

1441

FP32 (flutuante)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 712 +16%

384

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 712

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Arquitetura

2x 2.3 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Frequência

2300 MHz

8

Núcleos

8

2 MB

Cache L2

384 KB

0

Cache L3

0

10 nm

Processo

10 nm

5.5

Contagem de transistores

3

9 W

TDP

5 W

TSMC

Fabricação

Samsung

Gráficos

Mali-G72 MP12

Nome da GPU

Adreno 616

768 MHz

Frequência da GPU

750 MHz

12

Unidades de Execução

2

18

Unidades de Sombreamento

128

8

Tamanho máximo

8

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.384 TFLOPS

1.3

Versão Vulkan

1.1

2.0

Versão OpenCL

2.0

12

Versão do DirectX

12.1

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR4X

1866 MHz

Frequência de memória

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Largura de banda máxima

14.9 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 685 DSP

Multimedia (ISP)

Yes

Processador neural (NPU)

Hexagon 685 DSP

UFS 2.1

Tipo de armazenamento

UFS 2.1

3120 x 1440

Resolução máxima do visor

3360 x 1440

1x 48MP, 2x 20MP

Resolução máxima da câmera

1x 192MP, 2x 16MP

4K at 30FPS

Captura de vídeo

4K at 30FPS

Reprodução de vídeo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codecs de Áudio

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

-

Modem

X15

Conectividade

LTE Cat. 18

Suporte 4G

LTE Cat. 15

No

Suporte 5G

No

Up to 1200 Mbps

Velocidade de download

Up to 800 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidade de upload

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

set. 2017

Anunciado

fev. 2019

Flagship

Classe

Mid range

Hi3670

Número do modelo

SDM712

HiSilicon Kirin 970

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 712

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