AMD FirePro W7100 vs Intel H3C XG310

VS

AMD FirePro W7100 Intel H3C XG310

주요 사양, 벤치마크 테스트, 전력 소비 등을 기준으로 두 개의 데스크톱 플랫폼 GPU를 비교했습니다. 8GB VRAM FirePro W7100과 8GB VRAM H3C XG310

주요 차이점

AMD FirePro W7100 의 장점

더 큰 VRAM 대역폭 (160.0GB/s 대 68.26GB/s)

1024 개의 추가 렌더링 코어

낮은 TDP (150W 대 300W)

Intel H3C XG310 의 장점

출시 6년 그리고 3개월 늦었습니다

부스트 클럭1550MHz

점수

벤치마크

FP32 (float)

FirePro W7100 +38%

3.297 TFLOPS

H3C XG310

2.381 TFLOPS

FirePro W7100

VS

H3C XG310

그래픽 카드

2014년8월

출시일

2020년11월

FirePro

세대

H3C Graphics

데스크톱

유형

데스크톱

PCIe 3.0 x16

버스 인터페이스

PCIe 3.0 x16

클럭 속도

-

기본 클럭

900 MHz

-

부스트 클럭

1550 MHz

1250 MHz

메모리 클럭

2133 MHz

메모리

8GB

메모리 크기

8GB

GDDR5

메모리 타입

LPDDR4X

256bit

메모리 버스

128bit

160.0GB/s

대역폭

68.26GB/s

렌더링 설정

-

스트림 프로세서 개수

-

28

컴퓨트 유닛

-

1792

새딩 유닛

768

112

텍스처 매핑 유닛

48

32

렌더 출력 파이프라인

24

-

텐서 코어

-

레이 트레이싱 코어

-

16 KB (per CU)

L1 캐시

-

512 KB

L2 캐시

1024 KB

이론적 성능

29.44 GPixel/s

픽셀 속도

37.20 GPixel/s

103.0 GTexel/s

텍스처 속도

74.40 GTexel/s

3.297 TFLOPS

FP16 (반 정밀도)

4.762 TFLOPS

3.297 TFLOPS

FP32 (단 정밀도)

2.381 TFLOPS

206.1 GFLOPS

FP64 (배 정밀도)

595.2 GFLOPS

그래픽 프로세서

Tonga

GPU 이름

DG1

Tonga PRO GL

GPU 변형

-

GCN 3.0

아키텍처

Generation 12.1

TSMC

파운드리

Intel

28 nm

제조 공정 크기

10 nm

50 억

트랜지스터

알 수 없음

366 mm²

다이 크기

95 mm²

보드 디자인

150W

TDP

300W

450 W

권장 전원 공급 장치

700 W

4x DisplayPort 1.2

출력 포트

No outputs

1x 6-pin

전원 연결자

1x 8-pin

그래픽 기능

12 (12_0)

DirectX

12 (12_1)

4.6

OpenGL

4.6

2.0

OpenCL

3.0

1.2

Vulkan

1.3

-

CUDA

-

6.3

쉐이더 모델

6.4

AMD FirePro W7100 vs Intel H3C XG310

주요 차이점

점수

벤치마크

그래픽 카드

클럭 속도

메모리

렌더링 설정

이론적 성능

그래픽 프로세서

보드 디자인

그래픽 기능

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