AMD FirePro S9150 vs AMD Radeon R9 280X2

VS

AMD FirePro S9150 AMD Radeon R9 280X2

주요 사양, 벤치마크 테스트, 전력 소비 등을 기준으로 두 개의 데스크톱 플랫폼 GPU를 비교했습니다. 16GB VRAM FirePro S9150과 3GB VRAM Radeon R9 280X2

주요 차이점

AMD FirePro S9150 의 장점

더 많은 VRAM (16GB 대 3GB)

더 큰 VRAM 대역폭 (320.0GB/s 대 288.0GB/s)

768 개의 추가 렌더링 코어

낮은 TDP (235W 대 375W)

AMD Radeon R9 280X2 의 장점

부스트 클럭1000MHz

점수

벤치마크

FP32 (float)

FirePro S9150 +23%

5.069 TFLOPS

Radeon R9 280X2

4.096 TFLOPS

FirePro S9150

VS

Radeon R9 280X2

그래픽 카드

2014년8월

출시일

알 수 없음

FirePro

세대

Volcanic Islands

데스크톱

유형

데스크톱

PCIe 3.0 x16

버스 인터페이스

PCIe 3.0 x16

클럭 속도

-

기본 클럭

950 MHz

-

부스트 클럭

1000 MHz

1250 MHz

메모리 클럭

1500 MHz

메모리

16GB

메모리 크기

3GB

GDDR5

메모리 타입

GDDR5

512bit

메모리 버스

384bit

320.0GB/s

대역폭

288.0GB/s

렌더링 설정

-

스트림 프로세서 개수

-

44

컴퓨트 유닛

32

2816

새딩 유닛

2048

176

텍스처 매핑 유닛

128

64

렌더 출력 파이프라인

32

-

텐서 코어

-

레이 트레이싱 코어

-

16 KB (per CU)

L1 캐시

16 KB (per CU)

1024 KB

L2 캐시

768 KB

이론적 성능

57.60 GPixel/s

픽셀 속도

32.00 GPixel/s

158.4 GTexel/s

텍스처 속도

128.0 GTexel/s

-

FP16 (반 정밀도)

-

5.069 TFLOPS

FP32 (단 정밀도)

4.096 TFLOPS

2.534 TFLOPS

FP64 (배 정밀도)

1024 GFLOPS

그래픽 프로세서

Hawaii

GPU 이름

Tahiti

Hawaii GL44

GPU 변형

Tahiti XTL (215-0821065)

GCN 2.0

아키텍처

GCN 1.0

TSMC

파운드리

TSMC

28 nm

제조 공정 크기

28 nm

62 억

트랜지스터

43.13 억

438 mm²

다이 크기

352 mm²

보드 디자인

235W

TDP

375W

550 W

권장 전원 공급 장치

750 W

No outputs

출력 포트

6x mini-DisplayPort 1.2

1x 6-pin + 1x 8-pin

전원 연결자

3x 8-pin

그래픽 기능

12 (12_0)

DirectX

12 (11_1)

4.6

OpenGL

4.6

2.0

OpenCL

1.2

Vulkan

1.2

-

CUDA

-

6.3

쉐이더 모델

5.1