비교 AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Intel Core i7 1060NG7

AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Intel Core i7 1060NG7

우리는 두 개의 노트북 버전 CPU를 비교합니다: 16코어 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D 와 4코어 1.2GHz Intel Core i7 1060NG7를 비교했습니다. 이를 통해 어떤 프로세서가 벤치마크 테스트, 주요 사양, 전력 소비 등에서 더 우수한 성능을 보여주는지 확인할 수 있습니다.

주요 차이점

AMD Ryzen 9 7945HX3D 의 장점
출시 3년 그리고 4개월 늦었습니다
더 큰 메모리 대역폭 (83.2GB/s 대 58.3GB/s)
새로운 PCIe 버전 (5 대 3.0)
더 높은 기본 주파수 (2.3GHz 대 1.2GHz)
더 큰 L3 캐시 크기 (128MB 대 8MB)
Intel Core i7 1060NG7 의 장점
메모리의 높은 사양 (LPDDR4-3733 대 DDR5-5200)
TDP가 낮음 (10W 대 55W)

점수

벤치마크

Cinebench R23 싱글 코어
AMD Ryzen 9 7945HX3D +75%
1958
Intel Core i7 1060NG7
1116
Cinebench R23 멀티 코어
AMD Ryzen 9 7945HX3D +680%
33745
Intel Core i7 1060NG7
4326
Geekbench 6 싱글 코어
AMD Ryzen 9 7945HX3D +283%
2783
Intel Core i7 1060NG7
725
Geekbench 6 멀티 코어
AMD Ryzen 9 7945HX3D +964%
16080
Intel Core i7 1060NG7
1510
Geekbench 5 싱글 코어
AMD Ryzen 9 7945HX3D +78%
2138
Intel Core i7 1060NG7
1195
Geekbench 5 멀티 코어
AMD Ryzen 9 7945HX3D +503%
19153
Intel Core i7 1060NG7
3175
VS

일반 매개변수

2023년7월
출시일
2020년3월
AMD
제조사
Intel
노트북
유형
노트북
-
명령 집합
x86-64
Dragon Range
코어 아키텍처
Ice Lake Y
-
프로세서 번호
i7-1060NG7
AMD Socket FL1
소켓
BGA-1526
Radeon 610M
통합 그래픽스
Iris Plus Graphics G7 (64 EU)
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))
세대
-

패키지

17.84 billions
트랜지스터 개수
-
5 nm
제조 공정
10 nm
AMD Socket FL1
소켓
BGA-1526
55 W
전력 소비
10 W
89 °C
최고 온도
100 °C
TSMC
주조소
-
2x71 mm²
다이 크기
-
6 nm
I/O 프로세스 크기
-
122 mm²
I/O 다이 크기
-
µFC-BGAFL1
패키지
-

CPU 성능

-
성능 코어
4
-
성능 코어 스레드
8
2.3 GHz
성능 코어 기본 주파수
1.2 GHz
5.4 GHz
성능 코어 터보 주파수
3.8 GHz
16
전체 코어 개수
4
32
전체 스레드 개수
8
100 MHz
버스 주파수
100 MHz
23.0
곱셈기
12x
64 KB per core
L1 캐시
32 K per core
1 MB per core
L2 캐시
512 K per core
128 MB shared
L3 캐시
8 MB shared
Yes
잠금 해제된 곱셈기
No
1
SMP
-

메모리 매개변수

DDR5-5200
메모리 유형
LPDDR4-3733
64 GB
최대 메모리 크기
32 GB
2
최대 메모리 채널
2
83.2 GB/s
최대 메모리 대역폭
58.3 GB/s
Yes
ECC 메모리 지원
No

그래픽 카드 매개변수

true
통합 그래픽스
true
-
GPU 기본 주파수
300 MHz
2200 MHz
GPU 최대 동적 주파수
1100 MHz
-
셰이더 유닛
512
-
텍스처 유닛
64
-
래스터 작업 유닛
8
2
실행 유닛
-
-
전력 소비
15 W
-
최대 해상도
5120x3200 - 60 Hz
0.49 TFLOPS
그래픽스 성능
-

기타

5
PCIe 버전
3.0
28
PCIe 레인 수
16

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