CPU
GPU
SoC
カテゴリー
ランキング
CPU-ランキング
GPU-ランキング
SoCランキング
日本語
日本語
Close menu
ホーム
CPU
GPU
SoC
カテゴリー
CPU-ランキング
GPU-ランキング
SoCランキング
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
ホーム
モバイルおよびタブレットSoC比較
Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 659
Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 659
VS
Qualcomm Snapdragon 870
HiSilicon Kirin 659
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8コア2360MHz HiSilicon Kirin 659。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
Qualcomm Snapdragon 870 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )
高い 周波数 (3200MHz vs 2360MHz)
よりモダンな製造プロセス (7nm vs 16nm)
リリースが4年遅れました
スコア
ベンチマーク
AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 870
+679%
810488
HiSilicon Kirin 659
103952
Geekbench 6 シングルコア
Qualcomm Snapdragon 870
+435%
1151
HiSilicon Kirin 659
215
Geekbench 6 マルチコア
Qualcomm Snapdragon 870
+311%
3336
HiSilicon Kirin 659
810
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 870
+2307%
1372
HiSilicon Kirin 659
57
Qualcomm Snapdragon 870
VS
HiSilicon Kirin 659
CPU
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
アーキテクチャ
4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
3200 MHz
周波数
2360 MHz
8
コア
8
1 MB
L2キャッシュ
-
0
L3キャッシュ
-
7 nm
プロセス
16 nm
10.3
トランジスタ数
4
6 W
TDP
-
TSMC
製造
-
グラフィックス
Adreno 650
GPU名
Mali-T830 MP2
670 MHz
GPU周波数
900 MHz
2
実行ユニット
2
512
シェーディングユニット
16
16
最大サイズ
4
1.3721 TFLOPS
FLOPS
0.0576 TFLOPS
1.1
Vulkan バージョン
1.0
2.0
OpenCL バージョン
1.2
12.1
DirectX バージョン
11
メモリ
LPDDR5
メモリの種類
LPDDR3
2750 MHz
メモリ周波数
933 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
44 Gbit/s
最大帯域幅
-
AI
Hexagon 698
NPU
No
Multimedia (ISP)
Hexagon 698
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1
3840 x 2160
最大表示解像度
1920 x 1200
1x 200MP, 2x 25MP
カメラの最大解像度
1x 16MP, 2x 8MP
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
1K at 60FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X55
モデム
-
コネクティビティ
LTE Cat. 22
4Gサポート
LTE Cat. 7
Yes
5Gサポート
No
Up to 7500 Mbps
ダウンロード速度
Up to 300 Mbps
Up to 3000 Mbps
アップロード速度
Up to 50 Mbps
6
Wi-Fi
4
5.2
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou
Info
2021年1月
発表済み
2017年1月
Flagship
クラス
Mid range
SM8250-AC
モデル番号
Hi6250
Qualcomm Snapdragon 870
公式ページ
-
関連するSoCの比較
1
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 870
2
MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 870
3
Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
4
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 870
5
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs Qualcomm Snapdragon 870
6
MediaTek Helio G99 vs Qualcomm Snapdragon 870
7
HiSilicon Kirin 659 vs HiSilicon Kirin 9010
8
Unisoc T606 vs HiSilicon Kirin 659
9
Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 985
10
Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7025
© 2024 - TopCPU.net
お問い合わせ
プライバシーポリシー