Qualcomm Snapdragon 845 vs HiSilicon Kirin 935

VS

Qualcomm Snapdragon 845 HiSilicon Kirin 935

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました：8コア2800MHz Qualcomm Snapdragon 845 vs. 8コア2200MHz HiSilicon Kirin 935。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 845 利点

より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.727 TFLOPS vs 0.087 TFLOPS )

大容量メモリ帯域幅 (29.8GB/s vs 12.8GB/s)

高い周波数 (2800MHz vs 2200MHz)

よりモダンな製造プロセス (10nm vs 28nm)

リリースが2年と 8 ヶ月遅れました

HiSilicon Kirin 935 利点

低TDP (7W vs 9W)

スコア

ベンチマーク

FP32 (浮動小数点)

Qualcomm Snapdragon 845 +735%

727

HiSilicon Kirin 935

87

Qualcomm Snapdragon 845

VS

HiSilicon Kirin 935

CPU

4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)

アーキテクチャ

4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53

2800 MHz

周波数

2200 MHz

8

コア

8

256 KB

L2キャッシュ

512 MB

0

L3キャッシュ

-

10 nm

プロセス

28 nm

3

トランジスタ数

1

9 W

TDP

7 W

Samsung

製造

-

グラフィックス

Adreno 630

GPU名

Mali-T628 MP4

710 MHz

GPU周波数

680 MHz

2

実行ユニット

4

256

シェーディングユニット

16

8

最大サイズ

8

0.727 TFLOPS

FLOPS

0.087 TFLOPS

1.1

Vulkan バージョン

1.0

2.0

OpenCL バージョン

1.1

12.1

DirectX バージョン

11

メモリ

LPDDR4X

メモリの種類

LPDDR3

1866 MHz

メモリ周波数

1600 MHz

2x 32 Bit

Bus

2x 32 Bit

29.8 Gbit/s

最大帯域幅

12.8 Gbit/s

AI

Hexagon 685

NPU

No

Multimedia (ISP)

Hexagon 685

ニューラルプロセッサ (NPU)

No

UFS 2.1

ストレージタイプ

eMMC 5.1, UFS 2.0

3840 x 2160

最大表示解像度

1920 x 1200

1x 192MP

カメラの最大解像度

1x 32MP, 2x 16MP

4K at 60FPS

ビデオキャプチャ

4K at 30FPS

4K at 60FPS

ビデオ再生

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

ビデオコーデック

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

オーディオコーデック

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X20

モデム

-

コネクティビティ

LTE Cat. 18

4Gサポート

LTE Cat. 6

No

5Gサポート

No

Up to 1200 Mbps

ダウンロード速度

Up to 300 Mbps

Up to 150 Mbps

アップロード速度

Up to 50 Mbps

5

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2017年12月

発表済み

2015年4月

Flagship

クラス

Mid range

SDM845

モデル番号

-