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Qualcomm Snapdragon 820 vs HiSilicon Kirin 820

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:4コア2150MHz Qualcomm Snapdragon 820 vs. 8コア2360MHz HiSilicon Kirin 820。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 820 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.6528 TFLOPS vs 0.3194 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (31.78GB/s vs 29.8GB/s)
高い 周波数 (2360MHz vs 2150MHz)
よりモダンな製造プロセス (7nm vs 14nm)
低TDP (5W vs 11W)
リリースが4年 と 4 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 820
260148
HiSilicon Kirin 820 +91%
498005
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 820
319
HiSilicon Kirin 820 +104%
652
VS

CPU

2x 2.15 GHz – Kryo
2x 1.593 GHz – Kryo
アーキテクチャ
1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
2150 MHz
周波数
2360 MHz
4
コア
8
1 MB
L2キャッシュ
-
14 nm
プロセス
7 nm
2
トランジスタ数
-
11 W
TDP
5 W
TSMC
製造
-

グラフィックス

Adreno 530
GPU名
Mali-G57 MP6
624 MHz
GPU周波数
850 MHz
1
実行ユニット
6
256
シェーディングユニット
64
8
最大サイズ
12
0.3194 TFLOPS
FLOPS
0.6528 TFLOPS
1.0
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
11
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR4
メモリの種類
LPDDR4X
1866 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
2x 32 Bit
Bus
4x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大帯域幅
31.78 Gbit/s

AI

Hexagon 680
NPU
Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 680
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
eMMC 5.1, UFS 2.0
ストレージタイプ
UFS 2.1
3840 x 2160
最大表示解像度
3360 x 1440
1x 28MP, 2x 13MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X12
モデム
Balong 5000

コネクティビティ

LTE Cat. 12
4Gサポート
LTE Cat. 24
No
5Gサポート
Yes
Up to 600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4600 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 200 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.1
Bluetooth
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou

Info

2015年11月
発表済み
2020年3月
Flagship
クラス
Mid range
MSM8996
モデル番号
-
公式ページ
-

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