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Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 960

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:{Model.Cores1}コア{Model.Frequency1}{Model.Frequency_Unit1} {Model.Name1} vs. {Model.Cores2}コア{Model.Frequency2}{Model.Frequency_Unit2} {Model.Name2}。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3利点
高い 周波数 (2630MHz 対 2360MHz)
よりモダンな製造プロセス(4nm 対 16nm)
公開日が遅い7年1ヶ月
HiSilicon Kirin 960利点
大容量メモリ帯域幅 (28.8GB/s vs 25.6GB/s)
Lower TDP (5W vs 6W)

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 +210%
866863
HiSilicon Kirin 960
278916
VS

CPU

1x 2.63 GHz – Cortex-A715
3x 2.4 GHz – Cortex-A715
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
アーキテクチャ
4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
2630 MHz
周波数
2360 MHz
8
コア
8
-
L2キャッシュ
4 MB
0
L3キャッシュ
-
4 nm
プロセス
16 nm
-
トランジスタ数
4
6 W
TDP
5 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Adreno 720
GPU名
Mali-G71 MP8
-
GPU周波数
1037 MHz
-
実行ユニット
8
-
シェーディングユニット
16
16
最大サイズ
4
-
FLOPS
0.2655 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
-
DirectX バージョン
11.3

メモリ

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR4
3200 MHz
メモリ周波数
1600 MHz
2x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
25.6 Gbit/s
最大帯域幅
28.8 Gbit/s

AI

Yes
NPU
No

Multimedia (ISP)

Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
UFS 2.2, UFS 3.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
3360 x 1600
最大表示解像度
2560 x 1600
1x 200MP
カメラの最大解像度
2x 16MP
4K at 60FPS, 1K at 120FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 60FPS, 1080p at 120FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Snapdragon X63
モデム
-

コネクティビティ

LTE Cat. 22
4Gサポート
LTE Cat. 12
Yes
5Gサポート
No
Up to 5000 Mbps
ダウンロード速度
Up to 600 Mbps
Up to 1600 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.3
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2023年11月
発表済み
2016年10月
Mid range
クラス
Flagship
SM7550-AB
モデル番号
Hi3660
公式ページ
-

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