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Qualcomm Snapdragon 665 vs HiSilicon Kirin 960

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2000MHz Qualcomm Snapdragon 665 vs. 8コア2360MHz HiSilicon Kirin 960。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 665 利点
よりモダンな製造プロセス (11nm vs 16nm)
リリースが2年 と 6 ヶ月 遅れました
HiSilicon Kirin 960 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.2655 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (28.8GB/s vs 14.9GB/s)
高い 周波数 (2360MHz vs 2000MHz)

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 665
235607
HiSilicon Kirin 960 +18%
278916
Geekbench 6 シングルコア
Qualcomm Snapdragon 665
337
HiSilicon Kirin 960 +21%
408
Geekbench 6 マルチコア
Qualcomm Snapdragon 665
1167
HiSilicon Kirin 960 +18%
1385
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 665
243
HiSilicon Kirin 960 +9%
265
VS

CPU

4x 2 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.8 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)
アーキテクチャ
4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
2000 MHz
周波数
2360 MHz
8
コア
8
1 MB
L2キャッシュ
4 MB
11 nm
プロセス
16 nm
1.75
トランジスタ数
4
5 W
TDP
5 W
Samsung
製造
TSMC

グラフィックス

Adreno 610
GPU名
Mali-G71 MP8
950 MHz
GPU周波数
1037 MHz
1
実行ユニット
8
128
シェーディングユニット
16
8
最大サイズ
4
0.2432 TFLOPS
FLOPS
0.2655 TFLOPS
1.1
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12.1
DirectX バージョン
11.3

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4
1866 MHz
メモリ周波数
1600 MHz
2x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
14.9 Gbit/s
最大帯域幅
28.8 Gbit/s

AI

Hexagon 686
NPU
No

Multimedia (ISP)

Hexagon 686
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
eMMC 5.1, UFS 2.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大表示解像度
2560 x 1600
1x 48MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
2x 16MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X12
モデム
-

コネクティビティ

LTE Cat. 13
4Gサポート
LTE Cat. 12
No
5Gサポート
No
Up to 600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 600 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.0
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2019年4月
発表済み
2016年10月
Mid range
クラス
Flagship
SM6125
モデル番号
Hi3660
公式ページ
-

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