MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 935

VS

MediaTek Dimensity 8300 HiSilicon Kirin 935

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました：{Model.Cores1}コア{Model.Frequency1}{Model.Frequency_Unit1} {Model.Name1} vs. {Model.Cores2}コア{Model.Frequency2}{Model.Frequency_Unit2} {Model.Name2}。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 8300利点

大容量メモリ帯域幅 (68.2GB/s vs 12.8GB/s)

高い周波数 (3350MHz 対 2200MHz)

よりモダンな製造プロセス（4nm 対 28nm）

公開日が遅い8年7ヶ月

スコア

MediaTek Dimensity 8300

VS

HiSilicon Kirin 935

CPU

1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510

アーキテクチャ

4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53

3350 MHz

周波数

2200 MHz

8

コア

8

-

L2キャッシュ

512 MB

0

L3キャッシュ

-

4 nm

プロセス

28 nm

-

トランジスタ数

1

-

TDP

7 W

TSMC

製造

-

グラフィックス

Mali-G615 MP6

GPU名

Mali-T628 MP4

1400 MHz

GPU周波数

680 MHz

6

実行ユニット

4

-

シェーディングユニット

16

24

最大サイズ

8

-

FLOPS

0.087 TFLOPS

1.3

Vulkan バージョン

1.0

2.0

OpenCL バージョン

1.1

-

DirectX バージョン

11

メモリ

LPDDR5X

メモリの種類

LPDDR3

4266 MHz

メモリ周波数

1600 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

68.2 Gbit/s

最大帯域幅

12.8 Gbit/s

AI

MediaTek APU 780

NPU

No

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 780

ニューラルプロセッサ (NPU)

No

UFS 4.0

ストレージタイプ

eMMC 5.1, UFS 2.0

2960 x 1440

最大表示解像度

1920 x 1200

1x 320MP

カメラの最大解像度

1x 32MP, 2x 16MP

4K at 60FPS

ビデオキャプチャ

4K at 30FPS

4K at 60FPS

ビデオ再生

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

ビデオコーデック

H.264, H.265

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

オーディオコーデック

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

コネクティビティ

-

4Gサポート

LTE Cat. 6

Yes

5Gサポート

No

Up to 7900 Mbps

ダウンロード速度

Up to 300 Mbps

Up to 4200 Mbps

アップロード速度

Up to 50 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.4

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2023年11月

発表済み

2015年4月

Flagship

クラス

Mid range