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MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 820

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:{Model.Cores1}コア{Model.Frequency1}{Model.Frequency_Unit1} {Model.Name1} vs. {Model.Cores2}コア{Model.Frequency2}{Model.Frequency_Unit2} {Model.Name2}。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 8300利点
大容量メモリ帯域幅 (68.2GB/s vs 31.78GB/s)
高い 周波数 (3350MHz 対 2360MHz)
よりモダンな製造プロセス(4nm 対 7nm)
公開日が遅い3年8ヶ月

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 8300 +211%
1549153
HiSilicon Kirin 820
498005
VS

CPU

1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
アーキテクチャ
1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
3350 MHz
周波数
2360 MHz
8
コア
8
0
L3キャッシュ
-
4 nm
プロセス
7 nm
-
TDP
5 W
TSMC
製造
-

グラフィックス

Mali-G615 MP6
GPU名
Mali-G57 MP6
1400 MHz
GPU周波数
850 MHz
6
実行ユニット
6
-
シェーディングユニット
64
24
最大サイズ
12
-
FLOPS
0.6528 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
-
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR5X
メモリの種類
LPDDR4X
4266 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
68.2 Gbit/s
最大帯域幅
31.78 Gbit/s

AI

MediaTek APU 780
NPU
Yes

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 780
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
UFS 4.0
ストレージタイプ
UFS 2.1
2960 x 1440
最大表示解像度
3360 x 1440
1x 320MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
Balong 5000

コネクティビティ

-
4Gサポート
LTE Cat. 24
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 7900 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4600 Mbps
Up to 4200 Mbps
アップロード速度
Up to 200 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.4
Bluetooth
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou

Info

2023年11月
発表済み
2020年3月
Flagship
クラス
Mid range
公式ページ
-

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