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MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 9000E

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2600MHz MediaTek Dimensity 7050 vs. 8コア3130MHz HiSilicon Kirin 9000E。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 7050 利点
低TDP (4W vs 6W)
リリースが2年 と 7 ヶ月 遅れました
HiSilicon Kirin 9000E 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (2.1373 TFLOPS vs 0.686 TFLOPS )
高い 周波数 (3130MHz vs 2600MHz)
よりモダンな製造プロセス (5nm vs 6nm)

スコア

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
MediaTek Dimensity 7050
962
HiSilicon Kirin 9000E +22%
1176
Geekbench 6 マルチコア
MediaTek Dimensity 7050
2364
HiSilicon Kirin 9000E +37%
3255
FP32 (浮動小数点)
MediaTek Dimensity 7050
686
HiSilicon Kirin 9000E +211%
2137
VS

CPU

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
2600 MHz
周波数
3130 MHz
8
コア
8
6 nm
プロセス
5 nm
-
トランジスタ数
15.3
4 W
TDP
6 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G68 MP4
GPU名
Mali-G78 MP22
800 MHz
GPU周波数
759 MHz
4
実行ユニット
22
-
シェーディングユニット
64
16
最大サイズ
16
0.686 TFLOPS
FLOPS
2.1373 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
-
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR5
3200 MHz
メモリ周波数
2750 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
-
最大帯域幅
44 Gbit/s

AI

MediaTek APU 550
NPU
AI accelerator

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 550
ニューラルプロセッサ (NPU)
AI accelerator
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 3.1
2520 x 1080
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 200MP
カメラの最大解像度
-
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
Balong 5000

コネクティビティ

LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 24
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 2770 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4600 Mbps
Up to 1250 Mbps
アップロード速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

Info

2023年5月
発表済み
2020年10月
Mid range
クラス
Flagship
MT6877 MT6877V/TTZA
モデル番号
-

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