CPU
GPU
SoC
カテゴリー
ランキング
CPU-ランキング
GPU-ランキング
SoCランキング
日本語
日本語
Close menu
ホーム
CPU
GPU
SoC
カテゴリー
CPU-ランキング
GPU-ランキング
SoCランキング
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
ホーム
モバイルおよびタブレットSoC比較
HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
VS
HiSilicon Kirin 810
MediaTek Dimensity 6100 Plus
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2270MHz HiSilicon Kirin 810 vs. 8コア2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
HiSilicon Kirin 810 利点
大容量メモリ帯域幅 (31.78GB/s vs 17.07GB/s)
高い 周波数 (2270MHz vs 2200MHz)
MediaTek Dimensity 6100 Plus 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.2432 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 7nm)
リリースが4年 と 1 ヶ月 遅れました
スコア
ベンチマーク
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 810
+1%
418563
MediaTek Dimensity 6100 Plus
413197
Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 810
778
MediaTek Dimensity 6100 Plus
771
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 810
+1%
1992
MediaTek Dimensity 6100 Plus
1965
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 810
236
MediaTek Dimensity 6100 Plus
+2%
243
HiSilicon Kirin 810
VS
MediaTek Dimensity 6100 Plus
CPU
2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
2270 MHz
周波数
2200 MHz
8
コア
8
1 MB
L2キャッシュ
1 MB
-
L3キャッシュ
0
7 nm
プロセス
6 nm
6.9
トランジスタ数
-
5 W
TDP
-
-
製造
TSMC
グラフィックス
Mali-G52 MP6
GPU名
Mali-G57 MP2
820 MHz
GPU周波数
950 MHz
6
実行ユニット
2
24
シェーディングユニット
64
8
最大サイズ
12
0.2362 TFLOPS
FLOPS
0.2432 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
-
メモリ
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
2133 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
31.78 Gbit/s
最大帯域幅
17.07 Gbit/s
AI
Yes
NPU
Yes
Multimedia (ISP)
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
eMMC 5.1, UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 2.2
3840 x 2160
最大表示解像度
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
カメラの最大解像度
1x 108MP, 2x 16MP
1K at 30FPS
ビデオキャプチャ
2K at 30FPS
1080p at 60FPS
ビデオ再生
2K at 30FPS
H.264, H.265
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
コネクティビティ
LTE Cat. 12
4Gサポート
-
No
5Gサポート
Yes
Up to 600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 3300 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
-
6
Wi-Fi
5
5.0
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Info
2019年6月
発表済み
2023年7月
Mid range
クラス
Mid range
Hi6280
モデル番号
-
HiSilicon Kirin 810
公式ページ
MediaTek Dimensity 6100 Plus
関連するSoCの比較
1
MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 810
2
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs HiSilicon Kirin 810
3
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs HiSilicon Kirin 810
4
MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 810
5
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 vs HiSilicon Kirin 810
6
Unisoc T820 vs HiSilicon Kirin 810
7
MediaTek Dimensity 6080 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
8
MediaTek Dimensity 6100 Plus vs MediaTek Helio G99
9
HiSilicon Kirin 810 vs HiSilicon Kirin 9000
10
HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 765G
© 2024 - TopCPU.net
お問い合わせ
プライバシーポリシー